晶圆|晶圆代工份额：三星不增反减( 二 ) 市场份额|晶圆代工份额：三星

“此外，我们认为 AMD 可能会在 2023/2024 年评估三星 3nm 的一些项目（可能针对 GPU），但其绝大多数核心平台（用于服务器、移动和台式机的 CPU）可能会留在台积电N3 。” 报告说。
同时，摩根大通认为，AMD 将继续相当保守地实施新的制造技术，并且不会率先开始使用前沿节点。分析师预计 AMD只会在 2024 年推出的产品中采用台积电的 N3 技术（实际上可能是N3E）。
虽然 AMD 的盈利能力目前处于历史高位，但该公司在采用新的制造工艺方面仍然非常保守。这是因为使用熟悉的 IP 不仅可以降低成本，还有助于提高产量。
“请注意，鉴于 AMD 的 N5 项目（热那亚和 Zen 4 桌面变体）会在 2022 年上市，因此 AMD 的 N3 设备可能只会在 2024 年推出，”该说明中写道。
苹果优先惹众怒，台积大客户传转单三星
日前传出台积电3纳米制程卡关，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将延用台积电5纳米米制程，创连续3年使用同一个制程的状况，台积电回应，重申3 纳米制程按计划进行。随着三星电子的3纳米制程将在明年上半年量产，又有新消息指出，AMD、高通等大客户，将改采用三星3纳米制程，但市场却对该消息保留看法。
据外媒《wccftech》报导，台积电3纳米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持领先。据《DigiTimes》报告指出，由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3纳米制程，并成为首波客户。
三星电子早前线上举办「三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市场关注三星3纳米制程所采用的环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA）表现，台积电则是在3纳米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET)，预计2纳米制程才会导入GAA技术。
但从AMD推出的架构演进来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5纳米制程，若在Zen 5 架构改采三星3纳米制程，等于是要打掉重练，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。
AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7纳米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7纳米制程最大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%，AMD也是目前台积电7纳米制程最大客户，有着密切合作关系。
摩根大通：台积电先进制程无敌手
晶圆代工客户近期态度积极，外界接连点名先进制程订单花落谁家，摩根大通证券指出，台积电先进制程挟高通、英伟达等大客户加持，以及英特尔委外代工进度向前，5nm制程未来几年市占率都在九成左右，更尖端的3nm制程则介于80～90％，可说打遍业界无敌手。
摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台积电在先进制程市占率高，主要上档空间来自：
一、高通与英伟达2022～2023年先进制程订单明显从三星转投台积电；
二、英特尔委外代工将会有更多进度；
三、苹果2023年起可望开始自制（in-house）调制解调器芯片。整体而言，台积电不仅5nm与3nm制程市占率保持高昂，7nm制程家族供应更是相当吃紧，必须在2023～2024年扩建更多产能。
就个别客户角度分析，摩根大通证券认为，高通自2022年下半年起，旗舰级产品将由骁龙8系列第一代芯片打头阵，开始重投台积电怀抱，并采用4nm先进制程，紧接着，2023年的旗舰系统级芯片（SoC）也将委由台积电代工。
目前看来，高通2024年旗舰芯片花落谁家，似乎仍由台积电强化版3nm的N3E制程与南韩三星3nm制程拉扯中，最终可能两大晶圆代工厂分别取得不同品项的部分订单。