mems|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司一行考察园区 ipo|英特尔|Mobileye|IPO|上市

【 mems|华进半导体封装先导技术研发中心有限公司一行考察园区】12月4日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理李祥一行到齐鲁智能微系统创新产业基地考察，并与齐芯微系统科技股份有限公司就项目合作事宜进行洽谈交流，智能制造中心招商部参加了接待。
华进半导体一行先后参观了MEMS研究院和智能传感器批产线。在MEMS研究院，华进半导体深入超净间，与研究院专家，详细交流产线情况、产品和技术支撑;在智能传感器批产线，与企业负责人详细了解产线情况，以及后续合作契合点。通过考察，来访客人对MEMS产业的发展给予高度认可，表示将尽最大努力加强交流合作，共同在半导体技术方面取得长效发展进步。
参观完毕后，华进半导体与齐芯微系统就双方项目合作事宜进行了洽谈、交流。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。公司为产业界提供从系统封装设计仿真、工艺开发，到快速打样、试产和测试、量产转移的全套服务。
责任编辑:冯禹硕审核人:崔长新

【来源:淄博高新技术产业开发区_部门】

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。邮箱地址:newmedia@xxcb.cn

举报/反馈