颁奖典礼|「中国IC风云榜候选企业85」通富微电：成为封测行业的领跑者

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项公布于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

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本期候选企业：通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）
【颁奖典礼|「中国IC风云榜候选企业85」通富微电：成为封测行业的领跑者】【参选奖项】年度雇主品牌奖
通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）成立于1997年，并于2007年在深圳证券交易所上市，目前总资产220多亿元。产品广泛应用于PC、消费电子、云计算和大数据服务器、智能终端、物联网、人工智能、电动汽车等热点领域；目前同行业排名国内第2位、全球第5位。
取得如此卓越的成绩与通富微电拥有一流的科研平台、拥有来自世界的一流人才队伍、拥有一流的先进技术、拥有关键核心自主知识产权脱不了关系。
在科研平台方面，目前，通富微电已经是国家认定企业技术中心、国家博士后工作站、江苏省新型集成电路封装测试工程技术研究中心、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室等高层次创新平台，其技术研发能力跻身全球先进水平，2018年更被评为国家技术创新示范企业。今年，通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，喜获国家科技进步一等奖。
同时，公司还培育了国家“万人计划”专家、“国务院特殊津贴专家”、江苏省“双创团队”、江苏省“双创人才”、江苏省“333”高层次人才、江苏省“六大高峰”人才、南通市“江海英才”等高层次人才近50人。
作为国家科技重大专项“02”专项骨干承担单位，自2008年起，通富微电承担国家科技重大专项“02”专项3个项目22个课题，省部级科技专项12项，市级科技项目20余项。通富微电通过持续创新，拥有全球领先的WLP、7nm Bumping、FC/CSP、SiP、BGA/LGA、IPM、2.5D/3D等先进封装技术，具备了LCD /OLED DRIVER 及8K LCD Driver COF 的生产技术能力。建成国产CPU、GPU等高端处理器的唯一量产封测基地；与国内存储芯片制造企业深度合作，实现了存储器相关产品全制程的国产化；开发了扇出型封装技术，为国内芯片设计公司提供了封测端的国产化方案；建成国内首条触控与显示驱动整合芯片(TDDI)金凸块（Gold Bump）产线；开发了7-28纳米全制程封装技术；开发了可靠性汽车电子封装技术。
在专利方面，通富微电目前累计申报专利1115件，拥有授权发明专利528件，其中美国专利58件。2018年被授予国家知识产权示范企业，2018-2020年连续3年获得中国专利优秀奖。
2020年通富微电应税销售108亿元，同比增长30%。今年上半年，公司实现销售70亿元，较上年同期增长50%；其中崇川厂实现销售24亿元，同比增长50%。
作为国内封测领域的龙头企业，通富微电秉持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”16字方针，朝着“成为封测行业的领跑者 ”愿景奔跑。从成立至今，通富微电人员规模将近2万人，拥有完善的人才培养及晋升机制。截止11月18日，通富微电共晋升高级及以上25人次，中级110人次，初级或以上上千人次。

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通富微电认为，科技不仅是第一生产力，同时也是企业长胜不衰的发展原动力。在竞争中，高素质人才作为无形价值的载体、前瞻者、酝酿者、指挥者、实施者，具有思维能力、学习能力、创新精神、主动性、责任心和敬业心，是企业发展最宝贵和最重要的资源。