完工|5nm麒麟9006C芯片出现，这意味着华为取得突破并成功了

在芯片方面，华为一直都坚持自主研发，其研发设计了多款海思麒麟芯片，能够用在手机、PC、智能家居以及5G基站等设备上。
但是，华为海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产制造，这也给台积电贡献了超300亿元的营收。
但由于芯片规则被修改，台积电也不能自由出货了，在这样的情况下，华为宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面取得突破。

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于是，华为自主研发更多种类的芯片，像屏幕驱动芯片、5G射频芯片以及汽车芯片等。
同时，华为还积极投资国内半导体芯片产业链，主要涉及光源技术、EDA软件、封测等。
最主要的是，华为还明确表示，其不会放弃海思，更不会对海思进行裁员，并支持海思突破极限，甚至还将每年营收的20%作为研发资金，目的就是早日突破。
5nm麒麟9006C芯片出现
近日，华为擎云L420笔记本曝光，而其最大的关注点在于麒麟9006C芯片，该芯片采用5nm工艺，内置八核心，主频高达3.13GHZ。
从参数看，麒麟9006C和麒麟9000芯片基本上一致，很多人都表示，为何华为不早点拿出这款芯片，是谁给华为代工生产制造的这颗芯片。
就目前了解到的信息来看，不是华为不早点拿出麒麟9006C芯片，而是拿不出来，而麒麟9006C芯片同样也是台积电代工生产制造的。
准确的说是，麒麟9006C芯片和麒麟9000芯片一样，不同的是，麒麟9000芯片在出厂时已经完工，而麒麟9006C可能是出厂时没有完工的麒麟9000芯片。
毕竟，华为在最后三个月追加了大量的订单，也台积电也没有全部完工，所以华为将没有完工的芯片也全部运回来了。

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也就是说，麒麟9006C芯片应该是华为和国内厂商共同努力之下完成的麒麟芯片，由于其并非全部是台积电代工生产，所以与麒麟9000不同，从而以麒麟9006C命名。
据了解，麒麟9006C芯片很可能就是在内地完成封测，然后最近才开始交付给华为，毕竟，华为早些时候已经对外公布了全新的封测技术。
另外，华为没有将麒麟9006C芯片用在手机等移动设备上，而是用在笔记本上，可能是考虑到5G射频芯片的缘故，基于麒麟9006C芯片打造手机的优势不明显。

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反而，将麒麟9006C芯片用在笔记本，反而有更大的优势，毕竟在笔记本上，采用5nm芯片的厂商很少，而华为即将推出了擎云L420就是其中之一。
这意味着华为取得突破并成功了
要知道，华为徐直军之前就明确表示，芯片问题无非时间问题、工艺问题以及资金问题。而麒麟9006C芯片的出现，这意味着华为取得突破并成功了。
首先，麒麟9006C芯片大概率是华为与国内厂商合作封测的产品。
要知道，三个月的时间，台积电不可能生产制造更多麒麟9000芯片，必然也会有未完工的麒麟9000芯片等。

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就像华为推出的麒麟9000E、麒麟990E以及麒麟990A等芯片，这应该都是不同程度未完工的芯片，然后再由华为与国内厂商合作促使其完全成品。
而麒麟9006C芯片时隔一年才推出，这说明其未完工的部分较多，华为以及国内厂商付出了较多的时间和心血，毕竟，华为公开了芯片封测等多项技术专利。
其次，麒麟9006C基本上不可能是回收麒麟9000改造来的。