而在今年 , 随着海思的短暂没落 , 以及天玑系列处理器的成功 , 联发科有望逆袭 。
其最新发布的天玑9000系列芯片单从参数上来看已经达到了顶级芯片的水准——“台积电4nm工艺 , ARM最新的Cortex X2+Cortex A510 CPU架构 , 配备了完整的1MB二级缓存 , 能效比方面也有明显的提升 , GPU方面也搭载了最新的Mail G710 GPU架构 , 支持光线追踪;ISP性能方面 , 天玑9000的表现也是惊为天人 , 业界第一次支持3.2亿像素单摄 , 第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光 , 第一次支持8K AV1视频回放 , 具备强大的吞吐量 。
如果今年联发科的天玑9000系列处理器不翻车的话 , 联发科有望成为第二梯队的IC设计厂商 , 和华为海思处于同一水平线 。
第五档:三星
三星的芯片设计能力一直让人有点“琢磨不透” , 原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的 , 也就是曾经的猫鼬架构 , 但是很可惜 , 此自研非彼自研 , 其整体能效比表现非常差劲 , 很快就被ARM超越 , 所以三星也很快的放弃了猫鼬架构 。 而且从芯片设计这个角度来说 , 三星一直都有点愣头青的感觉 , 无脑提高主频 , 虽然可以换来更高的峰值性能 , 但是其能效比表现差劲 , 功耗巨大 , 这个问题一直伴随着三星Exynos 系列处理器 , 到目前为止都没有得到改善 。 在几大芯片IC设计公司中 , 三星仍旧是垫底的 。 但是 , 三星是几家IC芯片企业中 , 唯一具备量产能力的公司 。
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