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以近两年旗舰芯片的表现来看 ， 华为海思明显要比联发科强出一线 ， 但两家在技术上实际上还处于一个阶层 ， 只不过华为海思拥有比联发科更多的施展空间 ， 更好的品牌所以在表现上会更好 。 未来联发科很有可能会追上甚至超越华为海思 。 目前全球范围内的fabless 也就是芯片IC设计公司 ， 根据其研发实力大体可以分为五个档次（抛开基带芯片不谈 ， 只谈AP部分）



第一档：苹果；

在CPU和GPU模块都具备完全自主的微架构设计能力 ， 而且其架构的IPC性能以及能效比都跑赢了同时代的ARM公版架构 ， 这份成绩在全世界范围内是独一无二的存在 ， 具备独立的IP核心架构的设计能力一直都是衡量一个IC芯片设计企业能力的重要标志 。





第二档：高通；

高通在GPU模块具备自主设计架构的能力 ， 且在总体能效比要比ARM的mail公版架构更好 ， 论GPU架构的设计能力 ， 高通不次于苹果 ， 毕竟是师承于曾经的AMD 。 至于CPU方面 ， 曾经的高通是具备自设架构的能力的 ， 并且在一段时间内也是具备超过ARM公版架构的能力 ， 不过在AMR发布Cortex A76核心架构之后 ， 高通Kryo架构就已经不具备优势了 ， 所以目前高通在CPU方面也已经全面回归ARM公版架构体系 。





第三档：华为海思；

华为海思目前尚且没有能力研发出超越ARM公版架构的自主架构 ， 但是在对于公版架构的打磨和驾驭方面 ， 华为海思的表现要明显要强过联发科以及三星达到了和高通相当的水准 ， 在制裁之前 ， 华为海思也是进步最快的IC设计企业 ， 而且最难能可贵的是 ， 华为海思在近些年所发布的芯片几乎都没有出现过大的失误 ， 总体要比高通骁龙的旗舰稳的多 。 而且得益于华为自设自用的优势 ， 华为海思麒麟处理器的综合表现要比高通和联发科强出一个档次 ， 稳定性更高 ， 不同机型的优化和适配也做得更为出色 。





第四档：联发科；联发科同样也不具备设计自主架构的能力 ， 在公版架构的应用能力上稍有欠缺 ， 其IPC性能稍显不足 。

举个例子 ， 天玑1200处理器的GPU在曼哈顿3.1中的成绩为89帧 ， 功耗为7.8W ， 平均每帧功耗为0.08W； 而麒麟9000的GPU在曼哈顿3.1中则可以跑出132帧 8.5W的功耗表现 ， 平均每帧功耗为0.06W ，  比天玑1200整整低了25% ， 在IPC性能方面的差距 ， 其实就体现了两家在芯片设计能力方面的差距 。





不过这里也需要澄清一点 ， 联发科到目前为止 ， 实际上是没有发布过任何一款真正意义上的旗舰芯片的 ， 不管是天玑1000Plus还是现在的天玑1100/天玑1200 ， 它的定位实际上都是中高端 ， 而并非是旗舰 ， 天玑1200系列处理器在工艺和GPU堆料方面均没有达到同时代的顶级水准 ， 这其实主要受限于联发科的市场定位和品牌形象 ， 所以其在芯片总体性能上的表现并不能完全用设计能力来衡量 。


【耳机|海思处理器对比联发科处理器水平：差距无法接受】