pcb|兴森科技：平安资产管理有限责任公司、国盛证券等2家机构于12月1日调研我司( 二 ) arm|天玑9000|天玑|联发科|足马力

【 pcb|兴森科技：平安资产管理有限责任公司、国盛证券等2家机构于12月1日调研我司】问：公司IC封装基板的优势
答：公司IC封装基板主要下游应用为存储类载板，营收占比约三分之二，与目前国内可实现载板量产的其余两家友商深南电路、珠海越亚专注的领域均不同，存储类载板是公司2012年就瞄准的目标市场，是BT类载板最大的应用领域，需求量最大，且下游国内厂商正在积极扩产，是未来主要增量市场所在。从规模看，目前深南电路规模最大，随着深南电路及珠海越亚开始涉足存储类载板，未来公司与其会有竞争，但竞争格局相对仍较好。
问：PCB和半导体业务营业收入占比情况
答：2021年上半年公司PCB业务占总销售收入的比重为75.49%，半导体业务占总销售收入的比重为21.04%，目前PCB业务仍为公司利润的主要来源。未来PCB业务增速会保持平稳增长，半导体业务中IC封装基板增速相对PCB业务会更快一些，主要是因为下游需求增速快。
问：下游应用领域未来景气度介绍
答：从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品的景气度较高，中低端产品随着产品更新迭代，技术升级，需求会相对弱一些。从应用领域看，通信行业的增长情况取决于5G推动的进度；安防、工控、轨道交通等行业的增长相对平稳；医疗方面目前虽因疫情影响市场景气度较好，但从长期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会从传统汽车转向新能源汽车。
问：定增项目目前进度介绍
答：定增价格和定增对象将通过询价的方式确定，具体的发行时间有待与投行团队沟通之后确认。
兴森科技主营业务：于印刷电路样板和小批量板的生产和研发。
兴森科技2021三季报显示，公司主营收入37.17亿元，同比上升23.53%；归母净利润4.9亿元，同比上升7.09%；扣非净利润4.74亿元，同比上升113.73%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入13.46亿元，同比上升39.92%；单季度归母净利润2.05亿元，同比上升152.45%；单季度扣非净利润1.87亿元，同比上升132.24%；负债率48.99%，投资收益602.16万元，财务费用5724.77万元，毛利率32.29%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为19.27；近3个月融资净流入6570.42万，融资余额增加；融券净流入94.24万，融券余额增加。证券之星估值分析工具显示，兴森科技（002436）好公司评级为3.5星，好价格评级为2星，估值综合评级为3星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)