pcb|兴森科技：平安资产管理有限责任公司、国盛证券等2家机构于12月1日调研我司 arm|天玑9000|天玑|联发科|足马力

2021年12月2日兴森科技（002436）发布公告称：平安资产管理有限责任公司叶子昂周琳傅一帆龚彦恺陆俣罗洁筠陆禹坤、国盛证券谈褀阳于2021年12月1日调研我司。
本次调研主要内容：
问：公司历史介绍
答：公司成立于1993年，持续28年深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国Harbor和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板，公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，前期投资产能正逐步释放。随着产能的逐步释放及经营效率的逐步提升，公司营收保持稳健增长，持续盈利；同时，产品结构、经营模式的差异使得公司具备一定的议价能力，毛利率处于同行较高水平。未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产。
问：公司半导体业务介绍
答：公司半导体业务主要包括半导体测试板及IC封装基板，情况如下：半导体测试板：经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国Harbor、广州科技。Harbor从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。2021年上半年半导体测试板实现销售收入2.03亿元。2021年上半年测试板收入同比下滑主要是因为出售上海泽丰股权导致其不再纳入合并报表，美国Harbor产能受限，以及国内扩产的半导体测试板产能尚未形成增量贡献。IC封装基板：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线设备安装阶段。
问：IC封装基板业务介绍
答：半导体行业从2020年开始表现出产销两旺的格局，收入、利润持续增长，产业链景气度高。公司从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现预设经营目标。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25%；Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证，受益于芯片产业链的高景气，公司目前IC封装基板订单能见度高。IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家，行业赛道好，玩家少。三星认证的通过说明了我们的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可，且海外大客户的认证周期都是长达2年以上，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。
问：公司客户情况介绍
答：公司经过二十多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，在样板行业成功树立了多品种、小批量、快速交付的品牌形象，具有一定的品牌效应。公司2010年上市前合作客户有2,000多家，目前活跃客户超过4,000家。公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游客户单一行业周期、经济周期影响小。