华为|华为投资的这项产业：能不能让中国弯道超车？( 二 ) 科技前沿|企业动态|华为投资的

如果这么看，第三代半导体似乎和我们日常生活并没有过多关联。
的确，除了新能源汽车，在大多数情况下，第三代半导体的应用场景很难被人感知。而就目前来看，第三代半导体也完全不具备取代硅基半导体的能力。
以我们每天都会使用的智能手机为例，它的核心是处理器芯片及协处理器芯片，在分类上都属于逻辑芯片，顾名思义，就是负责运算和逻辑判断的芯片，这类芯片对于制程工艺的要求很高，比如我们经常能听见的“5nm芯片”“7nm芯片”等。
但就第三代半导体的发展情况来看，绝大部分还停留在“微米级”的制程工艺，而且它的特性更适合做功率器件，即电子装置中，电能转换与电路控制的核心，比如最简单的二极管。
“第三代半导体根本不适合做逻辑芯片。”碳化硅行业公司绿能芯创董事长廖启泊告诉虎嗅，“碳化硅、氮化镓不会取代硅基，各有各的特性。”
因此，所谓靠第三代半导体解决先进制程被“卡脖子”的问题完全是无稽之谈，也并不是弯道超车的机会。
但这是否意味着第三代半导体全无用武之地呢？
当然不是，由于第三代半导体材料具有耐高温且导热性能良好的特性，它被视为新能源汽车上功率器件的最佳替代品。
特斯拉是这个应用上，“第一个吃螃蟹”的企业。
中信证券曾在拆解特斯拉Model 3的研报中提到，Model 3采用48颗SiC MOSFET替代了84颗IGBT（绝缘栅双极型晶体管），使体积、功耗大幅减小，为全车增加了续航里程。

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Model 3是第一款在电机控制器中采用SiC MOSFET的电动车
这一里程碑式的创新迅速在新能源厂商中传播，一把火点燃了中国的第三代半导体行业。
“特斯拉助推了中国第三代半导体在新能源汽车上的发展。”一位在国内和国外从事多年半导体投资的投资人表示。
资本涌入，遍地开花
“在2019年之前，国内第三代半导体产业并不存在投资过热的问题，甚至可以说是非常惨。”一位第三代半导体创业者表示。
实际上，中国对于第三代半导体材料的探索并不算晚。国际上，最早的商品碳化硅器件诞生于90年代。前述投资人表示，几十年前，他在国外一家头部半导体设备厂商工作时，他们就已经在看第三代半导体的项目了，彼时不投，是因为这个市场太小。这一点，在天岳先进的故事中得到了印证。
21世纪初，山东大学晶体研究所的蒋民华院士就组建了碳化硅课题组开始攻关，并成功研制出碳化硅材料所需要的单晶炉，并掌握了碳化硅的加工技术，实现了从单晶生长炉制造、单晶生长、衬底加工和应用的全部国产化试验。
2011年5月，蒋民华院士逝世，由于碳化硅半导体此时并没有成熟的市场作为支撑，鲜有企业愿意承接这一项目，课题也因此一度中断。此时，从事工程器械的宗艳民得知这一项目后，果断购买了山东大学碳化硅材料技术，成立了山东天岳先进科技股份有限公司，开始碳化硅材料技术的产业化研发。
几乎在同一时间，北京泰科天润半导体也开始第三代半导体的研制，并在次年开始产线建设工作。
此时国内的第三代半导体产业最显著的特点是，几乎完全是民间资本在驱动，官方少有介入。
很大程度上，正如前文所提到的，地方政府对于“碳化硅”“氮化镓”这些概念太过于陌生，这驱使当时的创业者们为“宽禁带半导体”换上了“第三代半导体”这个存在歧义，但却通俗易懂的名字。