芯片|史无前例的缺芯潮，正在改变什么( 四 ) 虚拟世界|airbnb|沉浸感|现实世

另一个机会则是当下的国产替代以及特殊工艺等机会。
中国大陆芯片代工厂之所以发展缓慢，原因之一就是缺少客户和它们共同走完试错和升级的流程。因此，有客户就意味着有迭代和技术进步的机会，这有利于中国芯片代工厂在服务和生态上补足功课。
除了制造环节，同样国产设备和材料厂商也迎来机会。
从数据上看，国产设备在这两年中标率确有提升。截至2020年3月，华力集成二期释放的58台工艺设备中，国产设备13台，国产化率22%。长江存储所释放的376台工艺设备中，国产设备38台，国产化率10%。
风投资本也在源源不断进入国产设备、零部件领域。这几个领域由于份额小、门槛高，以往风投资本避之不及。
另外，国内一些企业正在通过自建和投资的方式，建立一条可控的半导体产业链。最典型的是华为旗下投资机构哈勃投资，以近乎平均每个月一次的投资脚步，构建其在半导体产业链上的布局。成立三年，其涉及半导体方面的投资就有40多起，并不断往产业链上游深入。这些被投企业大多处于早期阶段，还有一些是尚未大量商业化的技术，但重点都指向中国在半导体上的卡脖子环节以及未来的技术方向，其中涉及IC设计、EDA、设备、材料等。这对于中国的半导体产业有极强的拉动作用。
危机往往造就机会，这样的机会通常和系统性挑战并存。
即便中国大陆在这两年里建厂迅速，但第三方数据分析机构IC Insights在报告中指出，中国的集成电路消费市场与其集成电路产业之间，存在鸿沟。2019年，中国大陆制造的195亿美元芯片中，来自总部位于中国大陆公司的IC产量为76亿美元，占据2019年中国大陆集成电路消费市场1246亿美元的6.1%。IC Insights预计，到2024年，中国大陆至少有50%的IC产量将来自中国台湾和外国公司。
中国半导体发展下，最关键的一环是人才，尤其是长期在一线技术岗位沉淀多年的领军人才。中国芯片产业长期处于一个尴尬的状态——自身没有人才积累，在高端人才上只能通过引进的方式。
以半导体生产中，制造环节的人才为例。一个完整建制，有成熟经验的工程师团队对于产线的建立至关重要。
回看中国大陆近五年，已有新增20多家芯片制造厂，但真正实现投产的制造厂数量并不多。半导体第三方分析机构芯谋咨询做过一个统计，以月产能4万片的12寸晶圆厂为例，总监及以上岗位需要30人左右，培养周期在15年以上；总监以下的部门经理需要近百名，培养周期在10年左右；骨干工程师需要350人左右，至少需要3年至7年培养；初级工程师需要630人左右，需要2年左右培养。芯谋咨询统计，如果按照新增的20多家芯片制造厂来看，则需要3万多经验丰富的产业老手。仅靠中国本土培养，现阶段很难实现。
另一方面，中国大陆在发展半导体产业时，往往容易“一窝蜂”，这是业界的共识。风险管控和满足产能需要之间取得平衡显得尤为重要。
青岛芯恩董事长张汝京的观点是，分层负责，风险管控。例如，投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一金额，由省市相关发改委窗口指导。金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的（例如民间资本投资超过80%以上的，总投资额小于99亿元以下的），因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。这样做能够实现优化的风险管控、分级负责，发挥国企与民企各自的优势和长处，支持建设质优的半导体厂，满足集成电路与半导体市场的需要，如此可解产能失调的问题。
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