soc|集度首款车将搭载5nm芯片，车机体验将媲美手机和平板杜埃|de meo|花旗|缺芯|电动汽车

【 soc|集度首款车将搭载5nm芯片，车机体验将媲美手机和平板】智能汽车的芯片算力之争越演越烈，继搭载7nm芯片的汽车量产落地之后，5nm芯片也即将上车，未来用户在车上将得到媲美甚至超过手机、平板的使用体验。
11月29日，集度汽车宣布，首款量产车型预计于2023年上市，采用了由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统，该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。

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奥一新闻了解到，8295 芯片是高通在今年1月27日发布的第四代骁龙汽车数字座舱平台中的核心部件，是目前公布的最强算力芯片，也是世界首款车规级 5nm 芯片。第4代骁龙汽车数字座舱平台提供三档层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）-即 SA8295P。
在数字座舱方面，高通此前推出的采用 7nm 制程的第3代骁龙汽车数字座舱平台，8155 座舱SoC 已经量产，为车机带来顺滑的触摸操控体验和更高的显示分辨率，同时也能够流畅支持地图导航、影音娱乐、语音交互等应用。此外，高通骁龙 8195 芯片，是高通第 3 代智能座舱中最顶级芯片，目前仅凯迪拉克 LYRIQ 搭载，且并未正式上市。
相比之下，8295 芯片在算力上比8155 芯片有了很大的提升，8155 的 AI 算力为 4 TOPS，8295 的 AI 算力为 30 TOPS，是 8155 的近8倍。8295芯片将支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU 等主要计算单元的计算能力较 8155 提升 50%以上，主线能力有超过 100%的提升。算力能力已经接近手机、平板等终端的 SoC 的能力，用户将在车机上得到媲美甚至超过手机、平板的使用体验。
智能车芯片进入与智能手机争锋时代
随着高性能计算和汽车智能化渗透率逐年上升，先进数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。智能手机领域的芯片竞争，将在汽车领域重演。车载芯片的算力更新速度正在加速。
在消费电子领域，移动终端一直都走在芯片发展的最前沿，而汽车领域，由于汽车对可靠性和稳定性要求更高，所以只有等最先进的制程技术在其他领域先使用、沉淀、成熟，满足更为严苛的安全和可靠性要求后才会应用。此前，车载芯片与消费电子芯片之间算力差距非常明显。随着智能电动汽车趋势的到来，智能座舱正在实现多传感器融合、多模交互及多场景化模式，也必然要求芯片算力的快速演进。
据 IHS Markit 数据统计，目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为 48.8%，到 2025年预计可以超过 75%，均高于全球市场的装配率水平，以期满足中国日益增长的智能座舱配置需求。
当前，主流智能手机芯片正处于 5nm 阶段，高通5nm 智能座舱芯片 8295 的落地应用，标志着车规级芯片首次赶上智能手机的最先进制程，引领汽车走入了“芯备竞赛”的前沿。