骁龙888|高通骁龙8 Gen1深入解读：一性能4倍于骁龙888 发热问题不再骁龙8|Gen1|高通骁龙8|Gen1深入解

12月1日早间，2021骁龙技术峰会正式召开，高通发布了新一代旗舰级5G移动平台——骁龙8 Gen1，在连接、影像、AI、游戏、音频和安全等方面带来了全面的提升。
小米、中兴通讯、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola等众多品牌厂商将成为首批采用骁龙8 Gen1的厂商，相关商用终端产品预计将于2021年底面市。

文章图片

文章图片

全新的命名，全新的体验
正如之前爆料的那样，高通新一代的旗舰级移动平台并没有延续之前的骁龙8XX的命名，而是采用了全新的更简洁的命名方式。
对此，高通表示，骁龙8系列一直是最先进的旗舰级移动平台，所以我们在命名上沿用了骁龙8，而新的“Gen1”的命名方式，相比以往的纯数字形式，能够更好的突出我们现在面对的是哪一个层级的产品。
值得一提的是，在骁龙8 Gen1当中，其集成的Adreno GPU、Hexagon处理器等也同样抛弃了以往以数字命名的方式，高通表示后续Adreno GPU、Hexagon处理器等自研内核也将会类似“Gen X”的命名方式。

△高通CEO安蒙
高通CEO安蒙也表示，高通将继续推进骁龙系统的演进，全新更简化的命名，也标志着骁龙品牌已进入新的时代，将继续引领旗舰级体验。
三星4nm工艺
骁龙8 Gen1采用的是三星4nm工艺，根据此前外界曝光的资料来看，三星4nm工艺相的晶体管密度约为1.67亿个/mm?，仍略低于台积电5nm工艺的1.71亿个/mm? 。

文章图片

这似乎也意味着，相对于上一代的三星5nm工艺，半导体制程工艺能够给骁龙8 Gen1所带来的性能提升或者功耗降低是比较有限的。
鉴于上一代骁龙888在三星5nm工艺下出现的发热问题，也使得外界担忧骁龙8 Gen1在三星4nm工艺的功耗及发热表现。
高通表示，其已经针对性的推出了多种改善功耗和散热的方案给到OEM厂商，经过相关测试，骁龙8 Gen1相对于骁龙888在功耗和发热方面的表现要更好。
升级ARMv9指令集，CPU性能提升30%
在CPU内核方面，骁龙8 Gen1全部采用了全新的ARMv9指令集的八核Kryo CPU架构，集成了1个主频3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核（拥有1MB L2缓存），3个主频3.5GHz的Cortex-A710大核，4个主频1.8GHz的Cortex-A510小核。

文章图片

高通表示，骁龙8 Gen1的CPU内核整体带来了20%的性能提升，或30%的功耗降低。
根据高通在现场展示的一张性能跑分图来看，骁龙8 Gen1的CPU性能优于目前市场上已有的竞品。
GPU性能提升30%，游戏性能大幅提升
GPU方面，骁龙8 Gen1采用了新一代的Adreno GPU，整体性能提升了30%，功耗降低了25% 。

文章图片

新一代的Adreno GPU支持图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine），在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。同时，升级版的可变分辨率渲染技术（Variable Rate Shading Pro），为游戏开发者提供更精细的渲染粒度控制，助力其进一步提升游戏性能，同时使得功耗得到更好的控制。