OLED|Redmi有望在今年12月推出Redmi K60系列 高通骁龙 8 Gen2

OLED|Redmi有望在今年12月推出Redmi K60系列 高通骁龙 8 Gen2

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OLED|Redmi有望在今年12月推出Redmi K60系列 高通骁龙 8 Gen2

【OLED|Redmi有望在今年12月推出Redmi K60系列 高通骁龙 8 Gen2】Redmi K60 系列 , 包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。

Redmi K60 或搭载高通骁龙 8 Gen2 , Redmi K60 Pro 则可能会配备骁龙 8 Plus ,Redmi K60E 大概率会使用联发科天玑 8200 或天玑 9200 。


骁龙 8 Gen2 采用 4nm 工艺制程 , 采用 1 个基于 Cortex-X3 的 Kryo 超大核 , 主频 3.2GHz、4 个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710 , 均为 2.8GHz)、3 个 Cortex-A510 能效核(小核 , 频率 2.0GHz) 。 相比骁龙 8 最终 CPU 性能提升 35%、功耗减少 40% 。 新一代 Adreno GPU , 性能提升 25%、功耗减少 45% , 支持 Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术 。
骁龙 8 Gen2 集成新的 Hexagon 处理器 , 张量单元大幅增强 , 部分场景性能号称提升了 4.35 倍 。 搭载 X70 5G 基带和新的 FastConnect 7800 单元 , 支持 5G 双卡双通(下行最高 10Gbps)、Wi-Fi 7(最高 5.8Gbps , 两倍 Wi-Fi 6)、蓝牙 5.3、蓝牙 LE 音频、48kHz 无损音频、空间音频等 。
天玑 8200 芯片采用台积电 4nm 工艺 , 最高主频超过 3.0GHz 的 Cortex-X2 CPU , 这也是天玑 9000 旗舰芯片中的领先单元 。
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造 , 搭载八核旗舰CPU , CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715 , 性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12% , 多核性能提升10% 。
Redmi K60 采用 6.67 英寸显示屏和 2K 分辨率 , 并配备 5500mAh 电池 , 支持 67W 快速充电和 30W 无线充电 。 一个 12GB 的存储配置和一个显示屏指纹扫描仪 。
Redmi K60系列在拍照方面也要有大幅升级 , 该系列会采用5000万像素与6400万像素两种主摄规格 , 按照目前的市场情况来看 , 5000万像素应该是IMX 766传感器 , 这颗镜头广泛使用在高端机型之中 , 影像能力肯定达到高端水准 , 并且优化也十分成熟 。 6400万像素镜头 , 预计是标准版机型使用的 , 它主要面向中低端机型 , 在传感器的使用上也存在区别 。