高通骁龙|高通骁龙8 Gen3或再归三星代工，将使用全新3nm工艺三星|台积电|it芯片

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近些年来，手机的处理器升级换代频率越来越大，从70万或80万直接达到120万跑分，这就意味着性能指标有了明显的上升，用户体验更高。
与此同时，近两年的生产技术发展非常大，大多数流行的手机处理器已经从三星技术转变为台积电生产技术，许多朋友会认为三星技术不如台积电生产技术好。
【高通骁龙|高通骁龙8 Gen3或再归三星代工，将使用全新3nm工艺】因为这两年智能手机市场中，骁龙处理器一直在使用三星制作工艺，只不过结果不是特别让人满意，而且还传来了三星出品率较低的情况。
要知道，在5纳米工艺中，选择三星5纳米工艺制造的骁龙8翻车了，迫使高通将来将所有订单交给台积电。而台积电代工的骁龙8在性能、功耗等方面都远远超过三星5纳米工艺，在晶体管密度方面相差35% 。

可是选用台积电技术的联发科处理器却又有比较不错的用户体验，不只性能层面大幅度提升，能耗把控也是十分出众，因此带来了大多数消费群体的青睐。
但意想不到的是，行业中有消息称三星半导体代工团队Samsung Foundry和百度、高通、IBM、英伟达等公司签订合同，使用3nm工艺技术为他们制造高端芯片。
然而这条消息传出了是很正常的事情，一方面是因为台积电的3nm面临延期，进展情况不如已经投产的三星，并且对于投产交付来讲，负担必然不小，若是没有把握住机会，很容易造成交货偏低的问题。

而另一方面，台积电的3nm晶圆新报价在走高，从5nm的1.6万美元/片提高到2万美元/片，这样会直接影响到高通骁龙芯片的市场竞争力。
这几年其实有很多国内手机厂商一直在采取低成本战略，就是为了刺激到用户所产生选购想法，假设骁龙继续购买台积电制作工艺芯片，这样对手机厂家来讲，将会整体上价位要高一些，相对于行业发展是非常有影响的。
再加上，三星的3nm芯片制造工艺是GAA晶体管，肯定要比台积电的鳍式场效应晶体管（FinFET）越发先进的，或许是高通骁龙要作出选择的一个主要原因。

但不知大家到底会不会立即认可三星工艺制作，这个问题也只好等市场的反应了。