??乐居财经 邓如菲 12月1日消息，高性能SiC(碳化硅)模块厂家“利普思半导体”近日已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
??无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月1日，法定代表人为梁小广，注册资本为866.67万元，经营范围包括电子器件、电子元件的设计、制造、销售；电子专用材料的设计、销售等。该公司大股东为梁小广，持股51.92%。该公司有1家对外投资企业，为利越半导体（上海）有限公司。
【 德联资本|利普思半导体获近亿元A轮融资，德联资本领投】文章来源:乐居财经

• 注册资本|美的集团投资成立汽车部件公司，注册资本 2 亿元
• gpu|登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持
• 顺为资本|5G边缘智能企业艾灵网络获数千万元Pre-A+轮投资，晨山资本领投、老股东顺为资本继续加码
• 资本支出|格芯：芯片供应吃紧的情况将在 2022 年延续
• 自动驾驶计算|自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能获得博世旗下博原资本战略投资
• jupyter|融资丨「白海科技」完成数千万种子轮融资，真知资本领投
• 王田|2022年汽车“缺芯”将缓解，工信部：引导社会资本积极投资生产制造和封装测试
• 徐新|他：“反杀”资本，逼退刘强东贵人，被美团字节疯抢，让巨头掉血
• 华兴资本|小周学长说|营销。用真心换真心
• 带货|资本涌向元宇宙，头部主播停播，直播带货已入冷宫？一文解析直播带货现状及未来