光刻机|外媒：EUV光刻机时代开始“翻篇”了芯片|阿斯麦尔|半导体|it芯片

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芯片生产制造过程中必不可少的一个流程就是光刻，因此光刻机也成为了重要的芯片制造设备。尤其是EUV光刻机，制程工艺在5nm以下的芯片要实现量产必须借助这个设备。

但随着时间的推移，芯片的生产制造出现了更多的可能，不少国际知名大厂商都在探索全新的工艺。这番火热的趋势下，就连美国媒体也禁不住惊呼：EUV光刻机时代开始“翻篇”了！到底有哪些全新的替代工艺已经在研发之中了？
一、光刻机为什么重要回答这个问题之前我们首先来看一下光刻机到底是个什么东西，所谓的光刻机用光来制作一个图形，在硅片上匀胶，然后把掩膜版上的图案转移到光刻胶上，光刻决定了芯片的关键尺寸，占芯片整体生产成本的35% 。
【光刻机|外媒：EUV光刻机时代开始“翻篇”了】
目前业界主流的光刻机产品是EUV光刻机和DUV光刻机，厂商包括佳能、尼康、阿斯麦尔等。但EUV光刻机产品只有阿斯麦尔（ASML）一家公司能够提供，把控着这项产品， ASML扼住了全球半导体行业的咽喉。
但ASML提供的光刻机产品中只有10%的自主技术，剩下的90%来自其它国家。而且一台EUV光刻机拥有超过10万个零部件，需要全球主要工业国家进行提供。并且受制于《瓦森纳协定》， ASML至今没有向中国出口一台EUV光刻机。

EUV光刻机对于尖端芯片制程工艺目前仍然具有不可替代的关键作用，但根据外媒的报道， EUV光刻机时代已经开始“翻篇”了，这到底是怎么回事呢？
二、新的可能正如前文所言，制程工艺在5nm以下的芯片必须用EUV光刻机进行生产，但更多的国际半导体巨头却已经开始在探索新的可能性。首先是从封装技术上下文章，苹果公司通过将两颗M1Max芯片封装在一起，使其性能超越了新一代M2芯片产品。

台积电、三星、SK海力士已经组建了“3D Fbric”联盟，计划推出全新一代封装计算平台。除此之外，光刻机巨头佳能目前正在研发全新一代纳米压印微影技术，这项技术可以实现5nm芯片的量产，与传统光刻工艺相比，成本将下降40% ，预计2025年可以正式投入生产，对于ASML来说，这才是最大的威胁。
中国方面主要的突破口放在“粒芯技术”上，这本质上也是一种更为先进的芯片封装工艺，通过把不同成熟工艺芯片进行封装，使其性能可以达到先进芯片的程度。目前我国的通富微电在这项技术上已经取得了极大的成就，突破了5nm性能芯片。

并且有别于传统硅基芯片技术的另一种发展可能“光子芯片”在中国也迎来了大发展，根据《北京日报》日前报道称，我国首条光子芯片生产线已经进入到了筹备阶段，预计2023年就可以正式投入生产。如果光子芯片真的能够在中国迎来发展高潮，我国将可以彻底摆脱缺少EUV光刻机的现实。
既然芯片产业链已经拥有EUV光刻机支持，为什么众多巨头还要探索新的可能呢？
三、摩尔定律失效摩尔定律是美国半导体巨头英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出来的一项定律，指出人类社会每过18个月集成电路上的集成度会翻一番。多年的半导体行业发展实践下来，这一定律得到了证明。