芯片|华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患
驱动中国2021年11月29日消息,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。
企查查专利摘要显示,本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。
文章插图
芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。
本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
【 芯片|华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患】据了解,当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。
- 华为|别不信!魅族如今处境,雷军早有预料,小米也早已体验
- 芯片|上市仅4个月,跌价1000元,微云台主摄+6nm芯片+4400mAh
- 华为|问界M5风光无限,赛力斯SF5暗自神伤,华为或许低估了造车这事?
- 央视公开“支持”倪光南?柳传志该醒悟了
- 华为鸿蒙系统|华为偷偷上架新机,鸿蒙系统+5000mAh大电池,仅售1399元
- 5G|关于5G,华为赢了
- 华为|华为任正非最新信件曝光:春天很快就会到来!
- 5G|华为利用5G毫米波发现园区入侵者,这让美国5G联盟情何以堪
- ios|华为迎来新里程碑,在新领域旗开得胜!
- iPhone|iphone14价格被曝!“胶囊”挖孔屏+三星4nm芯片,售价或5999起