小米科技|外媒：台积电已经开始“变脸”了小米13

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在建厂方面，台积电一直都很有原则，海外建厂所采用的技术，往往落后台积电最先进技术两代.如今，情况似乎有所变化。
消息称，台积电将会在美投资建设3nm芯片工厂，虽然还没有具体时间，但台积电并没有辟谣，刘德音之前也表示不排除在美建厂的可能。
要知道，芯片规则修改前，台积电表示美不符合台积电建厂条件。芯片等规则被修改后，台积电宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线。

另外，台积电张忠谋也明确表示在美建厂是我们太天真了，因为成本比台湾省高出50% 。
结果，台积电却计划在美建设3nm芯片生产线，这是台积电目前掌握的最先进的芯片制造技术。到2025年，台积电才能够量产2nm芯片。
台积电反反复复，出尔反尔，这是什么意思。这也是很多人都想知道的答案。
对此，就有外媒表示台积电已经开始变脸了，其反反复复，尤其是在建厂方面，这都是变脸的现象。

当然，台积电开始变脸，也是因为其追求订单、市场和技术领先。
第一点，台积电就是一个晶圆代工厂，其营收和利润基本上都是来自芯片订单，所以，台积电一直都想获得更多的芯片订单。
【小米科技|外媒：台积电已经开始“变脸”了】数据显示，台积电六成的营收都来自美企，芯片等规则被修改后，台积电失去了华为订单，这导致其不得不更依赖美芯片订单。
要知道，全球主要芯片厂商中，除了华为，基本都是来自美企，像苹果、高通、英伟达、AMD等，而这些厂商的芯片订单基本上都是台积电代工的。
而且，华为每年给台积电贡献超300亿元的营收，占比超过14% ，多数都是先进制程的芯片订单，在这样的情况下，台积电只能更多地接收更多美芯订单。

第二点，芯片等规则修改后，芯片代工环境就发生了很大的变化，美要求更多芯片在本土生产制造。
欧洲已经计划投资超430亿欧元，目标是2030年前实现全球20%的芯片在欧生产制造。
国内厂商不断降低对美芯的依赖，今年前7个月就减少进口芯片超430亿片，同比下滑超12% ，这意味着更多芯片都是在国内生产制造。
也就是说，越来越多的国家和厂商都在自研、自产芯片，英特尔和三星也开始在美本土与台积电争夺芯片订单。

台积电也只能将更多工厂建在美本土，否则，订单可能就会被英特尔、三星抢走，毕竟，美要求更多芯片在本土制造，英特尔、三星在美工厂数量都多于台积电。
最后，台积电追求技术领先，这就导致台积电要失去一些东西。
台积电的芯片制造技术虽然全球领先，但这也是建立在ASML先进光刻机的基础之上。
数据显示，台积电安装了超过80台EUV光刻机，数量庞大的EUV光刻机保证了台积电先进制程芯片的产能和良品率，这相当于保证了台积电的营收和利润。

EUV光刻机是荷兰ASML研发制造的，但ASML能否自由出货，向谁出货，这不是ASML能够左右的。
原因是ASML在EUV光刻机上采用了大量的美技术，并在美建有大量的工厂。
言外之意就是，无法获得先进的光刻机，就无法推进先进制程的芯片，台积电计划在2025年量产2nm芯片，其还需要用到ASML的NA EUV光刻机。