芯片|车载芯片领域创业的机会与挑战创业|汽车|半导体|it芯片

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车用芯片是半导体行业下半年以来的高热度议题，投资界更是高度关注。近期，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人梁龙，就车载芯片创业的机会和挑战发表了他们的看法。
当前汽车芯片创业的环境状况
汽车行业面临深刻改革，智能驾驶也已经成为大势所趋，能够带动传感、计算、存储、屏幕、连接等多领域的需求提升，车用半导体展望未来一片光明。而车用半导体也是韦豪芯片重要的投资赛道，先后投资了地平线等企业。
在汽车电动化、智能化的带动下， 2025年全球汽车半导体市场规模将达到735.2亿美元， 2021年到2025年， CAGR达到10% 。在技术日益成熟的前提下，造车新势力崛起。对于技术能力强的车载芯片创业来说，厂商乐于尝试新技术、供应链更开放。
此外，电动化和智能化驱动车的含硅量迅速提升。传统燃油车单车半导体价值量500美元，轻混车价值量600美元，纯电车价值量900~1000美元，电动化价值凸显。此外，自动驾驶等级的提升同样会带来大幅的半导体价值量提升智能化，智能化给行业创造更多的价值量。但必须要考虑成本。但作为投资方，最关注的是大众化的产品。
因为地缘政治的问题，汽车的自动驾驶里， L2级的自动驾驶要求的算力并不高。智能座舱领域的技术也不会受制程的限制，成熟工艺不会受限制，这对于创业来说是一个机遇，市场还是在增长中的。特别是，当前，整车厂开始关注到芯片，并进入芯片供应链，整车厂受困于过去两年的大缺货行情，决定直接进入芯片供应链以寻求稳定供货，并积极参与到芯片企业投资或者直接设立芯片企业。与此同时，造车新势力的崛起，对新技术比较容易的尝试，供应链更开放，在资本合作上，也相当开放。此外，当前国产Tier 1厂已成为推进行业国产化、软硬件集成落地的重要力量，这对汽车芯片领域的创业都是利好。
当前汽车芯片行业创业面临的挑战
因为消费电子下行，一些消费电子开始转型做汽车电子，也包括一些新创企业，这虽是行业的繁荣，但也要看到挑战。具体有：
车规芯片从研发到量产周期很长。具体看来，从车载芯片IP ISO26262、芯片开发到芯片车规认证ISO26262 ，再到车厂定点IATF16949 ，最后到上量，每个过程都需要4~5年时间。这需要企业有耐心，同时还要资金去维持发展。
车规芯片隐形费用高昂。隐形费用涉及：设计过程中应使用汽车级 IP需要车规级认证；Wafer Assembly 及 Test要经过车规认证的、可用于生产汽车产品的生产线及工艺控制，都需要花费较大的费用，这对新创业企业都是巨大的资金消耗。
行业细分领域发展良莠不齐、集约型差，吸引投资难。各类新供应商、新势力、新品牌、新商业模式百花齐放，从核心机械部件到车规级半导体、汽车电子等新型零部件，每一个细分领域都有10家以上的创业企业，仅激光雷达就达50家创投企业，这说明资源非常分散。这对创新企业获得投资是巨大的考验。
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