国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料( 七 ) 半导体|材料|国产化率还不到

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半导体掩膜版以成熟制程为主，未来先进制程占比不断上升。
整体来看，不同制程半导体掩膜版占比中，130nm 以上制程占比 54%，是目前主流制程；28-90nm 制程占比 33%，22nm 以下制程占比 13%，长期来看，随着先进制程不断发展，半导体掩膜版在先进制程占比会不断提升。

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2、行业竞争格局：美日韩厂商处于领先地位
掩膜版行业的主要厂商有美国的福尼克斯及其韩国子公司 PKL，韩国的 LG-IT，日本的 SKE、HOYA、Toppan（日本凸版印刷）、DNP，中国的台湾光罩、清溢光电、路维光电。
其中，LG-IT 和 SKE 的掩膜版产品主要布局在平板显示掩膜版领域，均拥有 G11 掩膜版生产线；Toppan 和台湾光罩掩膜版产品主要布局在半导体掩膜版领域；福尼克斯、DNP、HOYA 的掩膜版产品同时布局在平板显示掩膜版领域和半导体掩膜版领域，均拥有 G11 掩膜版生产线；清溢光电和路维光电的掩膜版产品种类多样，应用领域广泛，包括平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等，其中路维光电拥有 G11 掩膜版生产线。
在平板显示掩膜版市场，美国、日本、韩国的掩膜版厂商处于垄断地位。根据Omdia 数据，2020 年全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，前五名掩膜版厂商的合计销售额占全球平板显示用掩膜版销售额的比例约为 88% 。
根据 Omdia，2020 年路维光电平板显示掩膜版市场份额位列全球第八，国内第二。

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在半导体领域，半导体掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商。
由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆制造厂先进制程（45nm 以下）所用的掩膜版大部分由晶圆厂自己的专业工厂生产。比如英特尔、三星、台积电和中芯国际内部都有光掩模制造业务。
但对于 45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方半导体掩膜版厂商进行采购。
根据 SEMI 数据，2019 年在半导体芯片掩膜版市场，晶圆厂自行配套的掩膜版工厂占据 65%的份额；在独立第三方掩膜版市场，半导体芯片掩膜版技术主要由美国福尼克斯、日本 DNP 和 Toppan 掌握，市场集中度较高。中国大陆厂商份额极低。
3、未来发展方向：掩膜版趋向大尺寸和高精度
FPD 掩膜版趋向大尺寸方向。近几年面板厂商积极投资与扩产高世代产线，面板尺寸的增大带动掩膜版朝大尺寸化方向发展，同时带动大尺寸掩膜版的需求增长。
面板的世代数按照产线所应用的玻璃基板的尺寸划分，面板代数越高，玻璃基板尺寸越大，切割的屏幕数目越多，利用率和效益就越高。
55 英寸及以上显示产品的需求增加引领全球平板显示产业向 8+代线和 10+代线迈进，8.5 代线可高效切割 32 吋、48 吋、55 吋电视，8.6 代线可高效切割 50 吋、58 吋电视，10.5 代线可高效切割 65 吋、75 吋电视。
除此之外，还可以采用套切等技术，生产出尺寸差异化的产品，后续可根据市场需求灵活调整。
举例来说，8.5 代线切割 65 寸电视的效率为 64%，但是可以采用66 吋+32 吋电视套切，实现 94%的切割效率；8.6 代线切割 90 吋电视的效率为 74%，但是可以采用 90 吋+23.3 吋电视套切，实现 91%的切割效率；10.5 代线切割 65吋、75 吋电视都可以达到 90%以上的切割效率。