国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料(14) 半导体|材料|国产化率还不到

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我国湿电子化学品多集中于低端市场，高端市场亟需突破。国内湿电子化学品主要供应光伏市场、低代线平板显示市场和 6 寸及以下半导体市场，G6、G8 代线平板显示和 8 寸及以上半导体市占率仅为 10% 。我国湿电子化学品由于起步较晚，品类丰富度及提纯技术水平相对落后于国外领先企业，因此多集中于低端市场，但国内厂商积极开拓高端湿电子化学品市场，头部厂商已具备了生产 G4、G5 标准的部分湿电子化学品品类的能力，同时结合运输、价格和售后等方面的本土化优势，未来湿电子化学品的高端市场国产替代空间广阔。

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总结来说，国产湿电子化学品市场主要问题在于品种单一，纯度不足，在半导体所需的 G4、G5 的超净高纯试剂市场占比偏低，国内半导体用湿电子化学品市场中，欧美日韩企业占比近 80%，国产化率仅约 10% 。
目前国内的湿电子化学品企业主要有巨化股份（中巨芯）、上海新阳、多氟多、江化微、晶瑞电材、湖北兴发集团、飞凯材料、盛剑环境、石大胜华等，不过与全球头部湿电子化学品厂商所提供的产品仍有一定的差距。
七、CMP材料：抛光液&抛光垫，平坦化技术核心材料
CMP 是一种化学腐蚀和机械研磨相结合的平坦化半导体表面工艺，是集成电路晶圆制造中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。半导体制造分为前道工艺和后道工艺，其中前道工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的器件分离，封装的工艺过程。前道工艺共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化，通过循环重复上述工艺，最终在晶圆表面形成立体的多层结构，实现整个集成电路的制造。
在晶圆制造的各个阶段，晶圆表面都要进行平坦化处理以保持完全平坦。目的是去除多余的材料，或者是为了建立极其平坦的基底，以便添加下一层电路特征。如果晶圆制造过程中无法做到纳米级全局平坦化，既无法重复进行光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等关键工艺，也无法将制程节点缩小至纳米级的先进领域，因此随着超大规模集成电路制造的线宽不断细小化而产生对平坦化的更高要求需求，CMP在先进工艺制程中具有不可替代且越来越重要的作用。

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CMP 抛光垫和抛光液是化学机械抛光环节的核心耗材。CMP 工艺过程中涉及的耗材包括：抛光机、抛光液、抛光垫。根据 SEMI 2018 年数据，CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本中占比 7%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液分别占比 33%、49%、5%，合计占 CMP 抛光材料成本的 85%以上。

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全球晶圆厂积极扩产提升 CMP 材料需求。根据国际半导体协会 SEMI 数据，2021年全球晶圆制造材料市场同比增长 15.5%，达到 404 亿美元，晶圆封装材料市场规模同比增长 16.5%，达到 239 亿美元。硅、湿化学品、CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中增长强劲。