“十四五”期间|聚焦2021院士峰会｜松山湖科学城：半导体行业集聚效应初现，未来可期( 二 ) “十四五”期间

尤其是第三代半导体产业，东莞已经初步形成了规模集聚，并涌现出了中镓半导体、天域半导体、中图半导体等一批国内知名的龙头企业，涵盖了衬底、外延、器件、封装测试较完整的产业链，产业实力雄厚。

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▲松山湖材料实验室
超前布局：推动产学研深度合作
2020年7月底，松山湖材料实验室陈小龙研究员带领的SiC及相关材料团队克服诸多困难，历经近两年的努力，成功建设了一条SiC外延工艺研发产线。标志着松山湖材料实验室SiC及相关材料团队正式登上SiC外延的舞台。
碳化硅（SiC）材料具有禁带宽度大，电子饱和迁移速率高，击穿电场高等优点，是制备大功率、微波等高温高频器件的理想材料。 SiC外延片是第三代半导体产业的关键材料。大力发展SiC厚膜外延技术可弥补我们与国外的技术差距，避免在材料上形成新的“卡脖子”问题，为我国第三代半导体产业的快速发展提供有力支撑和保障。
松山湖材料实验室SiC及相关材料团队是该实验室3个第三代半导体及集成电路的团队之一，并先后引进了甘子钊、王占国院士领衔的珠江人才创新团队专攻第三代半导体研发。
采访人员从电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）获悉，近期，电研院依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，联合区域产业链知名企业（气派科技、东电检测、通科电子、励芯半导体等）共建东莞市集成电路创新中心，并有序推进工作开展。
未来，该创新中心面向集成电路设计行业，建设行业一流的集成电路验证平台、集成电路产品开发平台、集成电路中试制造平台，建立高效的集成电路产学研用体系，培养实践能力强的集成电路专业人才，建成东莞市集成电路创新中心，填补东莞市集成电路专业创新平台的空白。
这是松山湖科学城第三代半导体发展的一个缩影。作为典型的技术驱动的行业，第三代半导体的发展离不开科研平台的技术支撑。
经过多年布局，松山湖已集聚了一批重大公共科技创新平台。松山湖材料实验室、东莞理工学院、北京大学东莞光电研究院、清华东莞创新中心、电子科技大学广东电子信息工程研究院在第三代半导体方面具备成熟的研发团队，为第三代半导体及集成电路关键核心技术的研发提供有力的技术支撑。
在政策方面，松山湖从2009年起就瞄准IC设计环节定向引进和培育产业，并不断出台相关政策激励。 2010年发布《关于促进东莞松山湖高新技术产业开发区集成电路产业发展试行办法》，后续相继发布《东莞松山湖高新技术产业开发区促进集成电路产业发展管理办法》以及《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》。
另外，松山湖高新区投入专项资金500万元建设松山湖集成电路设计测试公共实验室。该实验室是在松山湖管委会指导下建设的公共性服务平台，具备芯片功能测试、性能测试、可靠性测试、环境测试等功能。该实验室已于2018年10月正式揭牌运营，为半导体企业提供芯片封装、芯片测试、芯片分析等服务。

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▲A4尺寸、30余种单晶类型，世界首创单晶铜箔库
未来蓝图：将半导体及集成电路产业发展为东莞产业新发力点
毋庸置疑，作为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，第三代半导体及集成电路的发展仍在发展期，其广阔的市场应用前景为全球关注。