王天琳：对半导体行业和投资的一些体会( 三 ) 天使轮|融资|天使轮融资|天智

制造的上游主要有设备、材料、和零部件三个门类。设备公司的门槛相对最高，有多家已经或即将上市的国内头部企业，如华创、中微、盛美、屹唐，以及拓荆等，都在各自领域占据一定市场份额并建立了明显领先地位。新创团队若要做类似产品，在资金和客户认证都不占优势，所以必须依靠技术和产品的创新性找到突破点。由于国内只有少数几家设备厂商在部分应用领域得到先进制程的验证，事实上还有很大的提升空间。另外在抛光研磨（CMP）和计量（Metrology）这两个领域，我们认为也还需要有更多专业的团队来攻坚创新。
半导体生产工序复杂，需要的材料和气体种类繁多，所以每个细分市场体量有限。我们看到不少“小而美”的材料公司在各自的领域中有所发挥，但是成长空间受限。从另一个角度看，要同时管理这许多供应商，晶圆厂供应链团队的工作也很琐碎。下一轮竞争，我们看好有产品组合拓展和多样化能力的公司——除了自身有机成长，通过合并做大做强也是一条很有效的途径。我们认为国内材料行业会最终出现数家龙头企业。事实上国内的材料团队从零开始创业的不多，更多的还是利用其它行业的积累切入到半导体。例如博纯材料就是以在光伏行业的多年积累成功切换到半导体领域，目前已经是国内少数获英特尔、台积电、美光等国际晶圆厂同时认证的材料供应商，日后当有机会再拓展产品组合到相关领域。
零部件以前经常被投资人忽略，主要原因是市场规模有限，而且技术门槛并不低，尤其是通过设备企业认证的时程长、不确定性高。某种意义上说，这个行业是典型周期长、回报有限的苦差事。但是由于贸易争端引起对供应链安全的需求，加上北交所指名支持“专精特新”企业的决心，越来越多的本土零部件企业受到设备公司以及芯片制造厂的关注；我们也希望有更多的零部件厂商能够直接给用户提供专业、及时、定制化的服务。神州半导体是一个很好的例子，他们以专业服务的能力通过严谨评估，成为英特尔认证的供应链现场服务商。
由于贸易争端而备受关注，EDA成了半导体投资过去两年最火爆的赛道。EDA工具和材料零部件相似，细分领域很多、很杂，但每一个体量都比较有限；虽有资本的大量涌入，对产业的长期发展却未必全然正面。参考全球EDA的演进史，我们认为后续的并购、整合只是时间问题，最终也会由两到三家AA/AAA龙头企业主导市场。因此，在此刻以几十亿估值入场的投资人，必须要靠选中了AA/AAA的项目才能产生正面回报。
半导体后道的封装产能，可说完全伴随着芯片制造发生了严重紧缺。也因此，目前国内大部分OSAT还是聚焦在扩充产能，以满足客户眼前的需求。但我们认为，先进封装将是今后几年半导体行业的重要趋势，而且须和前道的芯片制造有着更紧密的结合——单靠一两款通用芯片吃遍所有应用场景的时代已经过去，未来的计算是基于异构的；而作为支持异构计算的关键技术之一，先进封装将带来很多新的创业和投资机会，比如在基板、贴片、粘结、切割等环节，都会激发新的设备和材料需求。华封科技是这领域里具有代表性的厂商，他们通过创新的设计与技术切入先进封装的贴片机市场，成功打入了包括日月光和多家国内一流OSAT客戶。
最后说一下对芯片设计公司的看法。国内设计公司数量很多，做低功耗和低成本的芯片已经颇有建树，不输国际大厂，在端上（消费电子、手机、和物联网）已经形成了良好的的生态。接下来的突破很有可能出现在更高性能的计算上，比如说使用在云计算和边缘计算的服务器、基站等行业。高性能芯片和低功耗的设计理念和know-how颇有不同。以电源管理芯片为例，我们很高兴看到国内已有不少初创公司在做好低电流的基础上，积极地向高电压拓展。我们投资的杰华特微电子就是个很好的示范，虽然几个创始人都来自头部的国际企业，但创业早期系以消费电子和照明类起家，以满足国内产业发展初期阶段的电源芯片需要；当中低端产品杀成一片红海后，杰华特一边以融资引进合作伙伴成为股东，一边全力开发门槛高、难度大的高压大电流产品，发力基站、服务器、汽车、个人电脑CPU核心供电等应用，通过几年坚持不懈的努力和股东、客户、晶圆厂的支持帮助，产品组合转型高端，业绩突飞猛进，成长为细分行业中的领头羊之一。