王天琳：对半导体行业和投资的一些体会天使轮|融资|天使轮融资|天智

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英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳
【编者按】本文作者英特尔资本董事总经理和中国区总经理王天琳，创业邦经授权发布。
去年底曾写过一篇文章，分享芯片设计业投资的分析框架，引起一些反响。近一年来半导体行业持续蓬勃发展，行业朋友们建议再次分享对产业的观察，以及对投资半导体其他领域的体会。下面就是我最近对行业的一些思考和分析，希望拋砖引玉，与大家共同探讨。
产能紧缺的本质
2021年的关键词是产能。几乎所有电子行业的朋友都关心产能紧缺究竟会持续多久。这次芯片紧缺，不管是时间的跨度，还是对上下游产业链影响的深度和广度，都是空前的。事实上，产能紧缺的本质就是供求关系的改变，关键在于弄清哪些是临时性因素、哪些是长远的基本面改变，才能做出更好的判断。
从需求端来看，贸易争端带来的囤货和疫情对供应链的干扰尽管短期影响比较大，但并非基本面的改变。根本性的原因，是很多行业对半导体需求的增加。举例而言，之前汽车搭载的芯片用量有限，大多是简单的8位、16位MCU。然而互联网、人工智能和新能源车的发展放大了车用芯片的需求：车身智能化从根本上改变了汽车电子的架构，对32位MCU、ECU新需求出现；车内娱乐和智能座舱不断升级，使车规级SoC的市场逐年成长；自动驾驶芯片的成熟和普及也只是时间问题，而相关配套的电源管理、电池管理、充电管理芯片和器件用量也会成倍增加。这些新趋势也扩大了汽车对传统芯片的需求，例如众多传感器使车内通信的数据量大增，早先用不上的以太网芯片，今后在每辆车内可能得配上几颗甚至数十颗。
除了汽车，5G技术的普及也提高了对手机和基站的芯片需求。车和手机都属于端的范畴，而端上产生的数据需要背后的云计算和数据中心来处理，如此又将拉动服务器芯片的需求。这些都是长期基本面的改变，不会随着贸易争端或者疫情的改善而消失。
从供给端来看，虽然先进制程往往更吸引大家眼球，但这波产能紧缺其实大部分都集中在成熟制程上。以iPhone 13 Pro为例，它里面近50颗芯片中使用先进制程的只有SoC、Modem、DRAM、NAND四颗，其余四十多颗都是以20纳米以上的成熟工艺制造，典型代表就是射频类和电源管理类芯片。然而晶圆厂大多并未提前布局扩产成熟制程，现在新建或扩产所需的建设和验证周期亦非一朝一夕可就。基此，在供给端新产能大举开出前，芯片紧缺只怕还要持续一段时间。
现在是科技创业最好的时代
毫无疑问，现在是中国半导体发展的黄金时期，前所未见的挑战也带来了前所未有的机遇。前篇文章提过，企业发展有三个要素：市场、资本、人才。经历过去二十年的发展，中国已经成为全球半导体的最大市场。据统计，中国客户购买的半导体全球占比从本世纪初的百分之几增加到目前的三分之一甚至更多。以手机行业为例，芯片公司的主要客户早已从摩托罗拉、爱立信和诺基亚三強，逐步演变成华米OV和苹果三星。更重要的是，贸易争端催生了本土客户对供应链安全的要求，给了他们更多动力去引进新的本地供货商。这多重的利好因素，给芯片创业者提供了前所未有的绝佳机会。
其次，资本市场的一系列政策也极大促进了半导体产业的发展。可以说，半导体产业是科创板的最大受益者之一：科创板上市的前347家公司中有47家和半导体相关，占科创板总市值的三分之一；市值前十大公司中，更有五家是半导体公司。而刚成立的北交所对很多规模略小的公司也会是个很好的平台，由于行业细分领域多，有不少半导体公司所在细分赛道体量有限、但在产业链中的地位不可或缺，这类“小而美”的公司就非常适合北交所“专精特新”的定位。易言之，不管“大而强”或“小而美”，只要是认真做产品服务客户的半导体企业，在资本市场都有机会占一席之地。