GPD|A78核心不死，天玑8200再用老核心 GPD

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随着骁龙8 Gen 2和天玑9200旗舰芯片的发布完毕，下一代的中端芯片布局更引起了我们的关注，尤其是今年在中端芯片市场上表现良好的联发科，要靠什么样的芯片架构来稳定其在中端市场上的优势呢？
近期，微博大V数码闲聊站发微称天玑8200的架构为1*3.1GHz A78+3*3.0GHz A78+*2.0GHz A55 ，并使用Mali-G610 MC6的GPU 。并使用台积电4nm技术打造。如果这一爆料属实的话，这也就意味着这一代联发科的中端芯片已揭下面纱。
【GPD|A78核心不死，天玑8200再用老核心】
天玑8200与天玑8000 ，变化不大
相对于上一代使用4*2.75GHz A78+*2.0GHz A55 ，并使用Mali-G610 MC6的GPU的天玑8000而言，这一代的天玑8200其实变化并不大，主要集中在两点，首先， SOC的工艺由台积电5nm升级到4nm ，而由此带来的，是天玑8200中的A78大核频率由2.75GHz提升到3GHz ，约提升了10% ，而超大核频率更提升到3.1GHz ，相信GPU频率也会有相应的提升。其次，则是架构由天玑8000的4+4架构升级到主流的1+3+4架构，这样，能提升单核性能，保持性能与发热量之间的均衡。

但无论是A78大核，还是A55小核，甚至是Mali-G610 MC6上，天玑8200和天玑8000都是一样的，也就是说，其性能提升相当的简单暴力，不依靠使用新核心，而是依靠频率，工艺和架构微调来实现的，考虑到天玑8000的安兔兔跑分已经高达80W+ ，而在频率，工艺和架构微调后， CPU的性能提升应在15%左右，而GPU的性能相信也有类似的提升幅度，因此，其在安兔兔跑分能超过90W 。
为啥总是A78
从现有的排名来看，天玑8200的性能仅次于高通和联发科的两代旗舰，即天玑9000， 9200 ，骁龙8 Gen1和Gen 2 ，其表现还是相当不错，也符合其定位。当比较令人难于接受的是，其使用大核和超大核依旧是古老的A78核心，毕竟， A78核心已经是ARM三年前的产品，随后， ARM在同一定位上还发布了A710和A715两代核心。在这个时候，为什么天玑8200还在坚持使用A78核心呢？

归纳为简单的一句话，那就是在现阶段， A710核心在效率上是明显不如A78核心，我们且不说专业的评测吧，毕竟，那看起来有些费神。只要看看今年市场上，使用A710核心的骁龙7 Gen1芯片仅跑了不足60W分，远落后于使用A78核心的天玑8000的80W分，甚至在性能表现上，逊色于高通上一代定位相同，频率更低，制造工艺更落后的骁龙778G芯片，这都足以说明A710核心如今在性能上市不如A78核心。而对于刚发布的A715而言，其架构和性能相对A710核心来说，并没有太大的改善，而其最大的改变是消减了A710核心对32位应用的支持，这让其功耗和封装面积有所降低。这对于提升性能作用不大，而且如果使用A715核心，还需要考虑32位应用的兼容问题，使用起来会更加麻烦。在这种情况下，天玑8200坚持使用A78核心也就不奇怪了。

老核心担纲，新核心裹足不前？
ARM在每次新核心发布时，都会宣称性能提升多少，功耗降低多少，那么为啥两三次迭代后，如今的A715性能反而可能不如古老的A78核心呢？
首先，自然有宣传的因素，毕竟，评价一个核心的性能指标往往是多方面的，而在宣传时， ARM选择其中提升最大的方面进行宣传也是很自然的事情，同时， ARM所宣传的性能提升和功耗下降，并不是指核心升级后，能得到性能与功耗双面福利，而指的是同性能下的功耗下降或同功耗下的性能提升，也就是说，性能与功耗的福利，只能二选一。