2023年中国集成电路设备行业竞争格局及投资前景展望报告一、半导体设备半导体设备是

一、半导体设备
半导体设备是集成电路产业整体发展的基础，具备技术研发成本高、客户转换成本高等特点，目前半导体设备技术水平仍是主要市场竞争力，除此之外，由于现代先进的IC制程大约400-500道，而一种设备仅负责其中一道或几道，且评估新设备除了要花大量的人力物力成本，导致产生高昂的客户转换成本，多数情况下，设备生产企业及晶圆制造企业粘性极高。
就半导体分类而言，半导体设备按生产流程可分为硅片制造设备，晶圆制造设备和晶圆封测设备。硅片制造设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。晶圆制造设备主要有沉积设备、涂胶机、曝光机、光刻机、刻蚀机、去胶机、清洗机、ALD设备、CVD设备、PVD设备。晶圆封测设备主要分为封装设备和检测设备。
半导体主要设备一览

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资料来源：公开资料整理
就中国半导体设备市场规模变动而言，政策持续推动叠加芯片国产化需求越加明显，半导体设备作为影响芯片的关键技术组成，整体市场规模持续扩张。数据显示， 2021年中国半导体设备市场规模达296.4亿美元，同比2020年增长58%左右。目前国内半导体产业相较国际先进水平仍有差距，除开产品技术工艺外，设备差距更是限制半导体技术发展的关键。
2015-2021年中国半导体设备市场规模及增长率

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资料来源：SEMI ，华经产业研究院整理
从全球半导体设备竞争格局来看，半导体设备种类众多，高端设备价值较高，营收位列全球半导体设备厂商前列，目前半导体产线中最具价值量环节（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积）的三大海外龙头分别是：阿斯麦、拉姆研究、应用材料，形成了稳态竞争格局。数据显示， 2021年全球前三半导体设备企业分别为应用材料、阿斯麦和东京电子，营收分别为241.72亿美元、217.75亿美元和172.78亿美元。
2021年全球前十五大半导体设备厂商营收

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资料来源：芯智讯，华经产业研究院整理
虽然目前国内半导体设备需求占比全球最高，但国内整体国产化水平仍较低。中国电子专用设备工业协会数据显示， 2021年国产半导体设备销售额385.5亿元，同比2020年增长58.71% ，国产设备整体仅占20%左右。
2021年中国半导体设备国产化占比情况

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资料来源：中国电子专用设备工业协会，华经产业研究院整理
就目前国内主要半导体设备国产化率情况而言，刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备技术要求较低，国产突破较早，目前国产化率都在10%以上，但光刻机、涂胶显影、离子注入、探针台等仍未完全量产的产品，目前技术水平仍停留在研发及提升技术方面，这些设备不仅价值量占比高，且对工艺品质影响较大，是实现国产替代的战术重心。预计随着国内半导体国产化政策持续推进，半导体设备国产化推进空间巨大。
2020年中国半导体设备与原材料国产化率

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资料来源：公开资料整理
二、主要半导体设备国产化进程
上海微电子成立于2002年，主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的开发、设计、制造、销售，其中光刻设备是主营业务，在光刻设备领域拥有全国最先进的技术，光刻机应用领域覆盖IC产业链中晶圆制造、封装测试，以及平板显示、高亮度LED等领域。目前企业最高光刻机水平已突破28nm技术水平，有望在明年向国内芯片制造企业交付28nm光刻机,未来将缩小与国际顶尖水平的差距。