三问中国半导体产业未来“芯”变化( 三 ) 5G、人工智能、连网技术、新能

而芯片设计公司的优势是对芯片架构的了解，能够以合适的工艺，以最优的成本按时间窗口把芯片做出来，但缺乏的是对系统、终端应用的深入了解。芯片设计公司需要找到好的系统公司合作深入挖掘需求，以提供灵活的、能适应多个终端应用的通用芯片。
面对这两类客户，新思科技提供的是完全不同的服务。葛群表示，对于系统厂商，目标是通过各种IP模块和设计工具帮助他们解决芯片架构和工艺的选择；对于芯片公司，目标是通过仿真验证、快速原型等更快、更易用的工具，使芯片生产出来之前就能模拟出实际的性能、功耗等表现，节约成本和设计周期。 “从某种意义上来说， EDA公司的目标是将此前的芯片设计经验积累下来，使之数字化，以便将过往的经验快速高效地复用到今后的芯片设计中。这就是新思科技DSO.ai的概念，它是行业内第一个用自主AI系统帮助客户进行芯片设计的解决方案。融合设计+DSO.ai可以帮助客户用AI的系统进行芯片设计和开发并达到最佳效果，设计流程和上市速度也是最快。 ”
除此之外，这两类客户在晶圆厂等产业链的资源和支持方面也是全新的领域。对此葛群强调，新思科技一直致力于一个越来越大的产业链合作伙伴，通过“朋友圈”的力量使客户的每一种系统场景、每一个细节的需求都能满足。 “新思科技的优势是能够从最底层的工艺优化、芯片优化到软件优化推动全流程优化，从而做到更高层次的优化、更高层次的抽象。我们有很多合作伙伴，可能在某个细分领域已经深耕多年，但是缺少像新思科技这样拥有一个最完整的工具链；新思科技也发现有些本土的EDA公司在某些点工具上非常有亮点，因此新思也非常积极的跟本土的产业链上下游，甚至同行进行合作互补，目标都是为了给客户提供更好、更完善的工具和服务。 ”
比如新思科技与芯和半导体在先进封装领域的合作，客户使用新思科技的设计工具导出芯片的版图数据后，就可以直接导入到芯和的封装设计工具中进行下一步设计，不用再重新迭代数据。 “这是一个很好的合作典范，让我们的中国客户能够不改变现在的生态工作流程，又能够享受到芯和最先进的基于2.5D/3D的封装设计和分析工具。 ”他强调， “新思在中国产业链中挑选的合作伙伴都能够进行很好的互补，我们合作不是口号，而是真正能让双方共同客户享受到合作带来的价值和收益。 ”
第三问：国产EDA能否借鉴新思科技的发展经验？
近期，国内呈现EDA企业数量快速增加、融资案例量次齐增的局面。据不完全统计国内EDA企业到6月底已有64家，资本热捧下融资活动也十分频繁，融资规模更大。在资本、政策的倾斜下，有一些成立才1-2年的公司打算借由并购的捷径来迅速壮大，表面繁荣之下不乏隐忧。那么新思科技的发展经验，国产EDA厂商能否借鉴？

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葛群指出，能借鉴的是新思科技发展里始终坚持的“长期主义”这一底层逻辑。
他强调，首先必须重视人才培养。 EDA是实现技术创新的源头，是集成电路产业的根技术。 EDA技术自身的创新显得尤为重要，但目前EDA人才市场情况却不容乐观，且从高校课题研究到能够真正实践从业， EDA人才培养周期往往需要十年的时间，因此如何培养EDA人才、以人才确保创新需要重视。新思科技十分注重人才培养和人才梯段的建设，每年30%+的研发投入，包括详细的人才培养计划，建立联合实验室、培训中心和新思智库，举行国际会议和境外培训，并联合高校进行课程适配等。