佳能eos|好消息！海思发力三项芯片技术，任正非未雨绸缪，必将赢得未来( 二 ) 佳能eos

但台积电帮助苹果造出了M1 Ultra芯片，就是在两颗M1 MAX芯片的基础上实现了堆叠。台积电还专门成立了3D Fabric 联盟，就是为了推进3D半导体这类芯片堆叠封装技术的发展。
再看最后一项光计算芯片，华为在这方面申请了“光量子芯片、系统及数据处理技术”的专利，该芯片专利主要作用于人工智能，让人工智能可以深度学习，为人类提供图像识别，语音识别等方面的支持。

华为海思发力三项芯片技术，从超导量子芯片到芯片堆叠，再到光计算芯片，每一项的芯片技术都有不同的特性，所覆盖的应用领域也非常丰富。
这说明华为海思本身的研究范围就是非常广的，哪怕只是做理论的基础研究，也能为将来做准备。任正非未雨绸缪，在市场变局下如何赢得未来呢？
其实首要任务就是活下去，并且是有质量地活下去。所以华为布局了智能汽车，用销售汽车来赚取更多的营收。同时在操作系统领域推进生态环境的建设，为鸿蒙的崛起塑造良好的环境。

这同样是一个巨大的市场，能够在将来的物联网时代获得更多的行业机会。
总结华为是全球科技巨头，在芯片领域通过自研的方式解决了许多业务的芯片需求。华为对海思的态度非常明确，不会让海思停止研究的脚步。赚钱的事交给华为，科研人员需要做的就是大胆向前走，走向遥远的未来。
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