小批量|新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT suga|天使轮融资|数据库|研发商

驱动中国2021年11月25日消息，据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

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CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 封装技术，先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板连接（On Substrate，简称 oS）。
据了解，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将 oS 流程外包给 OSATs，类似的合作模式预计将在未来的 3D IC 封装中继续存在。
这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。
【小批量|新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT】事实上，在过去的 2-3 年里，台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封装工艺进行小批量生产的各种 HPC 芯片。
据悉，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级 SiP 技术，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。