iphone|放心了!iPhone 15自研基带要给台积电代工:4nm工艺
11月24日消息,日经亚洲报道,苹果计划在2023年,使用台积电的4nm工艺来生产自己新研发的5G基带。
此前,分析机构Techinsights发布了iPhone 12 Pro的成本报告,高通X55基带的成本就是58.5美元(约合人民币384元),超过了A14芯片的40美元,光基带一项苹果每年就要支付给高通不少钱。
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此前,苹果还和高通在全球范围内进行过专利诉讼,由于许多技术、专利都掌握在高通手中,苹果并没有占到便宜。最终,双方达成和解,苹果同意向高通支付专利授权费,双方还达成了多年期芯片采购协议。苹果在这一过程中算是“败诉”了,对于这种卡脖子的元器件,苹果倾向于自研解决。
知情人士表示,苹果还要开发自己的射频和毫米波组件,同时也在开发专门用于基带的电源管理芯片。苹果在电源管理芯片上有不俗的造诣,iPad Pro上的mini-LED背光屏幕的电源管理芯片,苹果就完成得很好。可以预见的是,苹果基带的耗电量或更低,手机的整体续航或更有保障。
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而且,苹果还会将基带集成在A系列芯片之中,而不是采用外挂的形式。空出来的空间,苹果可用于安放更大的电池,续航就会进一步提升。iPhone 13的A15芯片已经有不俗的能耗表现,基带这边的能耗进一步降低的话,iPhone的续航更能打了。
不过,自研基带并不简单。这一细分市场一直由高通、联发科、华为等公司把持,它们建立了巨大的专利墙,苹果要想绕开这个专利墙进行研发有不小难度,最终基带的表现如何还有待实测。
【 iphone|放心了!iPhone 15自研基带要给台积电代工:4nm工艺】苹果并不是从零来搭建整个基带的制造团队的。此前,苹果和英特尔联合开发基带产品。随后,英特尔退出了这一市场,并将团队卖给了苹果。苹果也从高通挖来了不少人,其自研的5G基带相当值得期待。
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