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一般来说 , 科技产品和技术发展总是往前的 , 比如先进的芯片只会越来越采用更好的工艺和制程生产;像3D NAND芯片堆叠的层数也会越来越高 , 没说越来越低的 。 但现在国内一些半导体和芯片厂商 , 为了规避海外美国的科技禁令 , 有可能不得不开科技的倒车 , 采用更落后的工艺和技术 , 以保证自己所需要从美国进口的原材料正常供应 。
从10月开始 , 美国对国内半导体行业和超级电脑产业的禁令升级 , 几乎实施了无差别的全面制裁 , 而这一波纸草也导致全球半导体产业股票市值损失约2400 亿美元 。 不过现在看来 , 至少国内的厂商都在行动 , 在核心技术无法摆脱美国之际 , 也尽量在调整自己的技术 , 主要是将工艺和技术转向不受美国制裁范围之内的落后领域 , 这样来保证自己需要的原材料供应正常 。 当然这势必会让相应的产品领域在性能和技术上受到影响 。
根据美国新的禁令规定 , 全方面限定出口到中国的各种高新技术原材料 , 包括生产制造14/16nm以下节点非平面电晶体逻辑芯片、128 层以上3D NAND、18nm制程以下DRAM芯片的美国企业生产设备和技术 。 这一禁令可以说影响了全中国的半导体公司 , 因为很多国内公司在技术上其实比较突出 , 但相应的设备和原材料的确无法自己制造 , 只能从美国相应的企业进口 , 比如说制造芯片就需要美国企业比如说应材、科磊和科林等的设备与技术 。
而在这一禁令实施后 , 所有在规定之内的原材料 , 想要出口到中国 , 都需要经过美国商务部审批 , 美国厂商都需要申请许可证才行 。 这种就像华为一样 , 华为现在别说自己生产芯片 , 就是购买高通的芯片也需要申请许可证 , 这样不但时间耽误了 , 同时产能也上不去 。 所以很多国内半导体及芯片企业 , 不愿意面临和华为相同的情况 , 所以很可能调整制程以避免与美国新的禁令抵触 , 导致自己所需的原材料迟迟无法获得 。
比如说美国规定限定生产14nm/16nm芯片的原材料出口 , 那么中芯国际未来代工的芯片主要以17nm以及更老的工艺为主 , 这样就绕开了美国政府的禁令 , 美国公司也能正常出口到中国;比如美国限定生产128层3D NAND芯片的原材料出口到国内 , 那么长江存储就减少3D堆叠层数 , 这样虽然自己的闪存颗粒技术和性能和落后一些 , 但好歹不会影响实际的产品生产 , 可以从海外正常进口原材料和相应的设备 。
当然这对于美国企业来说也很难受 , 因为这种禁令会极大程度降低美国企业的营收 。 比如说应材公司就要对客户说清楚 , 如果在美国政府管控以内的原材料和设备 , 应材公司就要去申请许可证 , 能不能通过就不知道了 。 当然如果客户自己降低了技术门槛 , 那应材就不需要申请许可证 , 直接将相应的原材料发往客户就行了 。
不过大家现在都是在猜测 , 因为改变芯片工艺说来简单 , 做起来也是很麻烦的事儿 , 哪怕是改为落后的工艺也是如此 。 比如中芯要将芯片代工转向17nm , 就要改变现在的设计 , 这会影响成本和封装尺寸;如果长江存储减少NAND芯片的堆叠层数 , 也会影响设备成本 , 毕竟128层3D NAND Flash 生产设备对应特定的3D TLC或3D QLC颗粒容量 。 而且任何芯片公司重新设计自己的产品 , 就意味着之前几十亿美元的设备很可能无法正常使用 , 这个成本代价也是不低的 , 何况改变了设计后还要重新去认证各种规格 , 这个过程也不短 。
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