创新自研3D结构硅电容器，「宏衍微电子」加速推进国内硅电容产业化落地( 二 ) 作者

基于自身专利，宏衍微电子构建了3DSC系列、HQSC系列两条产品线。前者最基础的3D硅电容器系列，基于3D结构设计，能够实现高频率下单层的高容量技术性能；后者指的是高质量硅电容器，能够满足通信基站、军工雷达等高温、高频率环境下，对电容器的低功耗、低漏电率、高稳定性等要求。

文章图片
宏衍微电子的3DSC系列产品细节
现阶段，全球范围内只有日本村田、台积电两家企业拥有量产3D硅电容器的技术能力，其中村田深耕电容器领域多年，并在2016年收购了法国IPDiAS.A.这家头部硅电容器公司，整体技术水平遥遥领先。
潘飞谈道，从技术上看，宏衍微电子的3D硅电容器综合技术性能已达到村田的70%左右，部分单点特性可优于村田。相比之下，他认为公司的竞争优势在于：销售策略方面，宏衍微电子的打法则是用硅电容器做降维打击，通过技术适配逐步替换尖端陶瓷电容器市场，目前国内头部客户已向公司发出了两份产品验证邀约，完成天使轮融资后将迅速进入客户验证阶段，产品具有产品优势、销售优势。市场和政策环境方面， 2020年以来工信部、国务院陆续发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《车用超级电容器》汽车行业标准修改等政策。 “未来如果日本在尖端电容器领域卡脖子，国内也能够有可以替代的选择。 ”潘飞提到。
从市场角度看，潘飞认为目前电容器市场拥有四个特点。一是光通信市场增长迅猛，高端硅电容使用率同比增长迅速；二是市场规模较大，可服务市场在50~100亿颗之间，现可获得市场25亿颗/年；三是潜在市场规模巨大，尤其是纯电、物联网等部分行业增长率超过100%；四是利润率高，越是高端电容，价格飙升，利润空间大。
其中在2021年，国内代表性的光通信模块厂商出货量平均增长率超过50% ，头部企业增速达80% 。也正是这一年，我国开始从日本进口硅电容器。基于此，现阶段宏衍微电子的目标市场是光通信模块客户，计划未来五年内实现市场份额达50% ，也就是25亿颗/年。
落地方面，硅电容器主要应用于LC滤波器、毫米波T/R组件、移动通讯基站、手机终端、医疗MRI及线圈等领域。据相关市场数据，目前整体硅电容器市场年用量预计达93亿个，年产60万片，手机终端市场占比最高，年用量将近60亿个。其中，电动汽车市场的扩大也让耐高温电容器需求巨增，预计到2025年，每辆电动汽车搭载的电容约达4万个，若该年电动汽车的出货量为700万辆，那么整体市场的电容器需求量将高达2800亿个。
潘飞告诉36氪，完成天使轮融资后，公司的第二阶段融资目标为千万级人民币，主要用于自建生产线、购买设备，预计年产能1亿个，届时生产利润率将是代加工的3倍以上，整年利润率将实现千万级人民币，三年后利润率可达80% ，未来5年实现自建3条生产线，保证30亿颗产能以满足国内市场。