京东|3nm工艺，120亿美元，台积电在美建厂，会是盛极而衰的标志吗？( 三 ) 刘强东|德邦

EDA软件中，最具代表就是三巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）、Siemens EDA（前明导国际，现被西门子收购）。

其中新思科技、铿腾电子均是清一色的美企，而Siemens EDA是2017年收购的美企明导国际后更名的。
三巨头的EDA软件涉及前端设计、仿真、后端设计及验证、后仿真、signoff检查、数据交付等全产业链。并且市场占有率达到了70% ，处于垄断地位。
最关键的是7nm及以下工艺制程的芯片设计，只有三巨头的EDA能够胜任。
因此苹果、三星、ARM、台积电、英特尔、华为等无一例外的采用这三家企业的EDA软件。

再说EUV光刻机，这个号称工业皇冠上的明珠，也是集全球之力打造完成的。
其中， EUV光源来自美国的Cymer公司。
EUV光源的波长为13.5nm ，只有头发丝直径的1/5000之一，因此它的获得非常困难。
首先准备一台30KW的激光发射器，射出频率为5万/次的激光束，激光要准确无误的击中下落的锡滴，第一束光线将锡滴打成特定的形状，第二束光线穿过锡滴激发成13.5nm的极紫外光。
极紫外光极易被吸收，因此光道必须是真空。光是想一想就觉得十分困难。
透镜来自德国蔡司

EUV光刻机拥有上百片透镜，每一片都要求极高。
透镜的平整度要求达到皮米级别。什么意思呢？相当于手电照到月球光斑不超过一枚硬币大小，或者从北京到上海的铁轨起伏不超过1毫米。
这种工艺只有德国蔡司这种百年老店能够打造出来。这对工艺、精度的要求实在太高了，国内企业在这方面打造了11年，才突破了90nm光刻机的透镜，这与EUV光刻机差距至少10年。
安装调试极为困难
EUV光刻机零件超过十万个，线路达到3000条，仅软管加起来就有两公里长，总重量更是达到180吨。
如此精密又庞大、庞杂的设备，调试需要花费一年的时间，后期维护的团队则高达2000人。目前也只有ASML能够胜任。
精密轴承来自法国，化学材料来自日本。德、法、日、荷都是美国的盟友。
台积电离不开EDA、EUV光刻机，自然也就离不开美国技术了，因此一旦得罪“队长” ，必然是前途尽毁了。
3、大额补贴

“队长”除了秀肌肉外，还给予了台积电大额的补贴。
据悉美国在新的《芯片法案》中，计划投资520亿美元用于本土芯片制造厂商扩建升级，芯片厂商名单中就有台积电。
根据媒体预测，台积电可以获得40亿美元的补贴，如此一来，台积电在美建厂的成本就会大大降低，利润也会大幅度提升。
当然拿到这40亿美元的补贴也是有条件的，那就是不能在中国内地建造先进芯片制造工厂。
台积电为了保住大客户、继续使用美技术、拿到40亿美元补贴也是拼了，殊不知这种做法或最终毁了自己。
台积电的危机“队长”补贴的520亿美元的名单中没有英特尔、高通、AMD这些美国本土芯片巨头，这不是滑天下之大稽吗？

首先520亿美元补贴就是为了提振“队长”的本土制造能力，那么谁才是根红苗正的本土制造呢？当然是英特尔了。
英特尔是有名的芯片霸主，曾统治芯片领域长达十几年。如今被台积电夺走其制造端领导地位，自然是十分不甘的。
于是，新任CEO基辛格一上台就表示：要在2025年实现3nm工艺，超越台积电。为此，英特尔耗资6000亿制定了庞大的“IDM 2.0”战略，以实现制造、创新和产品的全面领先。
据悉，英特尔制造工艺为10nm、台积电制造工艺为3nm ，二者相差3代，想要超越，恐怕难度极大。