京东|3nm工艺，120亿美元，台积电在美建厂，会是盛极而衰的标志吗？( 二 ) 刘强东|德邦

台积电成为新进制造的代表离不开ASML 。
彼时， ASML还是一个小角色，光刻机被日本尼康掌控着。在进军160nm工艺时，尼康遇到困难，投入了大量的人力物力、财力均无法突破。
此时，台积电工程师林本坚说：为什么一定要用空气作为介质呢？可以用水做介质。
尼康并没有采取林本坚的建议，甚至想要封杀林本坚。于是林本坚找到了ASML ，双方展开了合作。
2002年，台积电和ASML发布了首个浸润式光刻机。在制程上一举领先了当时的龙头尼康。
之后，台积电与ASML的合作越来越深，并成功助力ASML研发EUV光刻机，而ASML也将制造的EUV光刻机半数卖给了台积电。
击败三星

2009年，失意的台积电技术大咖梁孟递交了辞呈。
梁孟松是“当代芯片工艺领域中的顶尖大神” 。根据美国专利局公开信息显示，梁孟松参与发明的半导体专利技术有181件，全部与世界先进芯片制程相关，个人参与的全球专利数累计450个。
人才走到哪里都会受到欢迎，梁孟松很快接受了三星的邀请。三星会长李健熙亲自接近梁孟松。并直言：他是芯片界的比尔盖茨，希望他能助力三星芯片事业。
很快，梁孟松就作出一个大胆的方案，跳过16nm ，直接研发14nm 。就这样三星领先了台积电。
台积电直接将三星告上法庭，说它使用了自己的技术和专利。三星败诉后，梁孟松也无奈离开。
没有梁孟松的帮助，三星在芯片制造方面显得力不从心。而台积电则一路高歌，在7nm、5nm、3nm均领先三星。
为了持续限制三星产能和技术，台积电买走了ASML50%的光刻机，让三星在新进工艺方面一直落后台积电。
甩开英特尔

随着智能手机的快速发展，移动芯片的要求也越来越高，台积电和三星不约而同的进军先进制程。
如今台积电和三星均已完成了3nm制造工艺的研发，而英特尔还在10nm挤牙膏。
当英特尔宣布进军7nm工艺时，台积电开始进军2nm了，英尔特追逐台积电的路还很远。
总的来说，台积电是芯片制造领域的规模第一、市场占有率第一、技术第一、专利第一、人次第一、设备最多的晶圆厂，想要超越台积电，似乎没有任何机会。
台积电为什么一定要海外建厂
台积电董事长刘德音曾公开说，美国并不是符合建厂要求，因为在美国建厂的成本实在是太高了。
那么如今台积电投资860亿在美国亚利桑那州建造最先进的3nm工厂，这不是打脸吗？台积电为什么一定要这样做呢？原因有以下几点。
1、大客户苹果

诚然台积电是全球最强的芯片制造企业，但它依然离不开苹果公司。
自从华为被“特殊照顾”后，台积电众多客户中，苹果一家独大，而且短期内这种格局还会继续加大。
根据相关数据，苹果2021年为台积电贡献了4054亿新台币的业绩，占总营收的26% 。
台积电为了挽留苹果，每年都会给苹果公司留出相当一部分产能。此外，台积电宣布涨价时，其他客户涨幅在10-20%之间，而苹果的涨价幅度仅为3% 。
台积电很清楚，一旦苹果投入三星的怀抱，那么芯片代工格局会立刻发生变化，搞不好三星会重新超越自己。
2、台积电深度依赖美国技术

台积电作为芯片制造环节的大牛，固然十分出色，但是在整个产业链中并不是最强的。
EDA软件工具、EUV光刻机、甚至单晶硅提纯都比芯片制造更加复杂，难度更高。
其中EDA是英文 Electronic Design Automation 的缩写，翻译成汉语就是电子设计自动化。是设计大规模集成电路必备的工具，也被称为EDA工具。