国产EDA突破新技术，系全球首例，性能堪比EUV高端芯片芯片的源头来自设计

芯片的源头来自设计，通过各大IC芯片设计公司的解决方案，完成一颗又一颗芯片产品的设计研发。这些公司都离不开相应的EDA工业软件，而EDA软件技术一直掌握在国外企业手中。
就在8月底，国产EDA突破新技术，完成业内首发。在技术突破后，会给国产半导体带来什么影响？国产EDA又有哪些布局呢？

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国产EDA技术破冰
一颗芯片进入到生产线之前，需要由IC芯片设计公司提供完整的芯片设计图，然后芯片代工厂才能进一步开展制造工作。
芯片设计也有较高的难度，越是高端的芯片产品，对设计的要求就越高。芯片设计公司需要通过EDA工业软件进行辅助，完成芯片的线路布局、版图规划和综合验证等等。这对EDA软件技术有很高的要求。

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在芯片制造工艺即将达到极限的情况下，通过EDA升级芯片工艺平台，有望延续摩尔定律。
就在8月30日传来消息，国产EDA巨头芯和半导体成功突破新技术，芯和半导体与新思科技联合携手，发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，实现业内首发。

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芯和半导体是国内EDA巨头，创建于2010年，有丰富的行业背景经验。在国内外EDA行业中，芯和半导体主要负责提供IC芯片设计的EDA解决方案。此次与芯和半导体携手的新思科技也不简单，新思科技是全球排名第一的美国EDA巨头。
芯和半导体发布的3DIC意义重大，可以很好地提供多芯片系统设计分析统一平台。帮助客户从开发到设计，再到验证等环节的全流程解决方案。

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3DIC的关键在于“3D” ，在这项EDA平台中，能够将芯片以三维堆叠的方式完成封测程序，从而实现性能的升级。并且在其余的功耗，面积和成本都能提供优势。
【国产EDA突破新技术，系全球首例，性能堪比EUV高端芯片】据芯和半导体高级副总裁代文亮表示，芯和与新思科技的集成合作，给工程师提供了全面协同设计以及分析自动化的功能，使客户在封装设计领域不断创新。
现如今3DIC先进封装EDA技术已经越来越受重视，作为一个全新的技术方向，弥补了没有成熟设计分析能力的缺陷。另外湖南大学的垂直型晶体管结构降低了隧穿电流，让垂直晶体管的技术迈上新的台阶。

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这项研究为突破高端芯片技术提供更深层次的理论支撑，再加上芯和半导体与新思科技联合首发的3DIC ，未来国产芯片不一定非得通过EUV光刻机，才能达到相应的水准。
也就是说，在3DIC先进封装技术和湖南大学新型晶体管结构研究的理论支撑下， IC芯片设计性能堪比EUV高端芯片。
技术突破后，会给国产半导体带来什么影响？
芯和半导体带来的EDA新技术系全球首例，在国内EDA行业中，芯和半导体的实力不可小觑。 8月中旬期间，芯和半导体基于微软Azure成功发布EDA云平台，进一步提高EDA执行任务的效率。

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这一次芯和半导体再次破冰，实现技术突破后，会给国产半导体带来什么影响呢？
首先是加快国产EDA行业的进步，开展更多的技术探索。