AMD|颜值很棒，散热轻松拿捏AMD R5，骨伽天吴360水冷体验( 二 ) CPU|主板|机箱

骨伽天吴360水冷，使用长螺丝安装3把风扇。 ARGB和PWM线先相互串联，再通过转接线连接主板。分别只占用1个接口。

风扇的四角配置都有橡胶垫，起到了减震降噪的作用，风扇的扇叶为白色，更重要的是还有AGRB灯效。

很多玩家最怕水冷漏液，骨伽天吴360水冷采用了8段温区焊接工艺，抗压能力提升240% ，最大程度消除漏水隐患。没有安装过或者对水冷有忌惮的朋友，可以先使用这种一体式的水冷试试。

冷排分布了大量的的鳍片，鳍片为铝合金材质，类似于板式换热器的构造，有效的增大了表面积，可以更快地帮助主机CPU散热，降低CPU的温度提升其性能。

水冷排散热片采用了方形折弯设计，增加冷排散热面积，冷排水道与鳍片接触面积大幅增，加速热量传递。

安装：
采用铭瑄电竞之心B550M游戏主板进行测试， CPU为AMD 3600进行测试。将骨伽天吴360水冷的自带支架安装在CPU上，这个安装也比较简单。用AMD平台自带的背板，用AM4平台的螺丝和支架，相互固定就好了。

用长螺丝固定风扇，用短螺丝固定冷排，说明书也有详细的教程。此过程需要注意风扇的进出风方向，背后又框架的是出风方向。整个安装过程非常简单，不需要非常高的DIY动手能力，对于初级对用户还是非常容易上手的。

安装好冷排和水冷头接下来连接好供电线就可以开启了。注意冷头可以自定义旋转方向，让logo不要颠倒。

伽天吴360水冷光效也是非常不错的，非常亮。水冷有光污染加持，占据机箱中的核心区域。我喜欢水冷还有个原因，是冷头不会和内存挡。冷排我安装在顶上，如果机箱放在桌面上，视觉上也是可以一览无余。

使用鲁大师散热压力测试，之前我用风冷散热器时， CPU表面温度达到度，显示CPU核心温度为94度，已处罚极限，有时烤机烤一半就重启了。

更换用骨伽天吴360水冷之后，我再重复上面的散热压力测试。 CPU温度降低为43度， CPU核心温度为63度。效果明显得让我震惊。

在用AIDA64实验一次。进行拷机单烤半小时，实时温度最高没有超过55℃ ，没有出现死机、报错等现象。再次验证了，水冷散热能力确实很有效果。

风冷，还是先把热量集中到机箱内部得散热器上，然后吹出机箱外面。而水冷可以通过水管，直接抽送到更靠近机箱外面的冷排上，散热途径更直接。

总结：
骨伽天吴360满足了我打造光污染的“虚荣” ，像现在铭瑄（电竞之心）主板就有ARGB接口，这款水冷之前做特价只要499 ，所以弄一套灯光并不会太高的代价。
它的安装并没有想象中复杂，每个平台的扣具都是分开的，不会弄错。风扇连接线串联后，用转接线接主板，也没有集线器啊什么的。而且占用很少接口。适合我这种只有1个ARGB接口的主板。
它具有EPDM + IR 双层橡胶管、多种防漏液技术，不用自己调试水管、加液之类的操作，都是纯傻瓜式安装、使用。减少了很多的后期维护麻烦。特别推荐给小白新进阶的装机者。
散热效能，我觉得应对AMD R5或者是intel平台的i5级别，一般TDP都是65W左右，绰绰有余。如果是功耗太大的i9、R9还是推荐更好的散热器吧。毕竟这款主打的是4、5百块的性价比水冷。