击败三星!台积电喜提特斯拉FSD芯片大单:采用5nm工艺
11月21日消息 , 近日 , 据中国台湾经济日报报道 , 台积电击败三星拿下了特斯拉FSD辅助驾驶芯片大单 , 将以5nm制程工艺进行生产 , 这意味着特斯拉将成为台积电的第七大客户 。 据悉 , 这也是台积电首次拿下头部新能源车企的订单 , 能够有效帮助台积电摆脱半导体领域不景气所带来的影响 。
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(图片来源:台积电官方网站)
随着汽车越来越智能化 , 车规级芯片已经需要更先进的成熟工艺 , 比如5nm芯片、4nm芯片 。 目前来看 , 特斯拉与台积电的合作已经成为定局 , 毕竟在先进制程工艺上 , 三星的良品率并没有台积电那么高 。
小雷认为 , 台积电能够成功拿到特斯拉的订单 , 主要是因为台积电在半导体领域的影响力 。 作为全球产能最高、良品率最高的晶圆代工厂 , 台积电在半导体行业的影响力非常大 , 基本上像苹果、高通等大客户都会找台积电下订单 , 再加上受到疫情反复、供应链不稳定等因素影响 , 芯片存在严重短缺 , 所以特斯拉才会选择将订单交给台积电 。
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(图片来源:三星电子官方网站)
除此之外 , 台积电在芯片代工领域处于垄断地位 , 基本上没有竞争对手 。 目前能够大规模量产5nm、7nm等先进工艺的晶圆代工厂 , 除了三星以外 , 就只剩下台积电了 , 而三星在这些先进工艺的成品率并不高 , 这也让大部分客户会选择实力更强的台积电 , 更何况特斯拉开发新一代辅助驾驶芯片 , 需要更先进的制程工艺和更大的生产规模 , 所以台积电能够拿到订单也就不难理解了 。 可以预见的是 , 像台积电这样的晶圆代工厂在未来一段时间内依旧会“吃香” 。
虽然三星这几年不断研发新技术来缩小与台积电的差距 , 甚至在3nm制程工艺上用了最新一代的GAAFET晶体管技术 , 试图超越台积电 , 但是想要“弯道超车”谈何容易 , 三星在大力研发3nm制程工艺的同时 , 台积电的研发工作同样也不敢懈怠 , 再加上台积电拥有的高端EUV光刻机要比三星更多 , 所以在技术研发上 , 台积电比三星更有优势 。 就目前而言 , 三星很难在半导体领域追上台积电 。
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(图片来源:pixabay)
在小雷看来 , 在如此激烈的汽车半导体市场 , 三星除了要大力发展相关技术以外 , 还需要加大对先进制程工艺的研发投入 , 这样三星才有望赶超台积电 , 在汽车半导体市场实现新的突破 , 要不然与台积电的差距只会越来越大 。
【击败三星!台积电喜提特斯拉FSD芯片大单:采用5nm工艺】(封面图来源:台积电官方网站)
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