飞利浦·斯塔克|吴汉明院士:中国芯片制造新思路( 二 )


另外 , 半导体是一个交叉学科的载体 , 需要数理化各个学科融聚在集成电路制造平台上 。 因此 , 我们在学校里建设了一个55纳米的成套工艺的生产线 。 我们要通过成套工艺 , 展开一些共性技术研究 , 并以此培养新工科的学生 。
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