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AMD在锐龙7000平台上的升级可谓相当彻底 , Raphael升级为Socket AM5 , LGA1718架构 , 完成了主板带针的净化 。 终于不用担心再出现“拔散热器带出CPU”的窘迫了!此外配合Raphael的X670/B650芯片组 , X670E的第一条PICe X16插槽是CPU直出的 , 支持PCIe 5.0 x16通道;B650的第一条PICe X16插槽同样是CPU直出 , 但仅支持PCIe 4.0 x16通道 。 而在M.2上则大多数都是PCIe 5.0 x4的固态特别定制的 。
【CPU|菜鸟也能轻松搞定锐龙7700X全核5.2G,百元四热管风冷意外称王】
接下来我们就来看看R7-7700X拥有8核心16线程 , 基频4.5GHz , 加速时钟频率可达5.4GHz , 游戏高速缓存(L2+L3)为40MB , 最大支持DDR5 5200MT/s 。 拥有2颗核显核心 , 核显频率为2200MHz 。 支持PCIe5.0存储器、WiFi 6E、AMD EXPO等高速连接技术 。
LGA1718针脚配合八爪鱼金属壳 , 能看出锐龙7000的这个壳子相当厚 , 问题是这会不会导致散热再度成问题呢?今天我们就来使用R7-7700X和微星B650M MORTAR WIFI看看这家伙的能力值不值得拥有呢?
超频三K4?挑战者四热管多平台风冷塔式散热器 , 它是这个月才发布的全新玩家系列 , 具有独特的白橙色包装设计与专属的玩家系列专属LOGO , 拥有出众的性能表现与外观设计 。
散热鳍片的表面覆盖了特制的散热涂层 , 可有效防止表面氧化 , 而且有黑/白两种颜色可供选择 , 散热效率很高 , 装机搭配更加美观 。
热管聚合底座 , 非常规热管直触设计 , 超频三是国内首家使用HDT工艺的厂商 , 并拥有实用型专利 。 玩家系列K4采用全新特殊工艺使底座所有热管压缩聚合 , 经过实验測试 , 对比常规的热管直触与纯铜焊接底座热传导效率更佳 。
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