高通|失去华为，台积电与三星公司竞争，优势降低半导体产业|国创湖南中心共建

进入到2021年，全球芯片短缺，工艺上的更新换代并没有终止。2020年5nm芯片面世，华为拿到了麒麟9000的代工合同，而高通、苹果等芯片也相序跟进。
根据台积电和三星公司的技术发展规划，2021年芯片工艺将再向前迈一步，进入4nm工艺时代。手机厂家为了能够拿到最新工艺芯片，将不可避免跟随，替代现在的5nm工艺芯片，在旗舰机上使用4nm产品。
然而，作为一家芯片代工企业，台积电可能要遇到一个糟心的事情。有消息称，三星公司的4nm芯片得到了高通支持，获得了大量订单。如此以来，即便是台积电在芯片工艺上，超过了竞争对手，也无法独占市场。
目前，台积电在高端芯片市场，占据了50%以上的市场份额。手机厂家苹果、高通、联发科等企业，是台积电在全球市场独占50%以上的重要基础。如果高通订单转移到三星，苹果再分流一些，将不可避免降低4nm生产线的变现能力。
【高通|失去华为，台积电与三星公司竞争，优势降低】2019年之时，台积电还有一个重要客户华为，当年手机销量2.4亿部，使用的麒麟芯片均有其代工。如果华为手机还在，那么，联发科、华为两家芯片设计公司，与高通、苹果之间形成竞争关系，非常有利于风险控制。现在台积电的客户名单中，只剩下了3位，其中有2位心怀异心，这为维持高端芯片在全球市场的份额，埋下了隐患。