芯片|首次超越美国、韩国 “芯片奥林匹克”大会国内论文数第一半导体|论文|首次超越美国、韩

最近几年，国内半导体行业快速发展，技术研究领域也在不断突破，其中一个重要指标就是高质量论文，年初的ISSCC 2022会议上国内+港澳总计30篇入选，ISSCC 2023会议上不仅国内自己的数量第一，还首次超越了美国。
全球半导体行业每年都会有几个重磅会议，其中ISSCC、VLSI及IEDM三大会议是最有影响力的。
每年初的是ISSCC国际固态电路会议又是重中之重，规模最大，影响力最强，代表着行业内最先进的技术研究方向，被认为是芯片行业的奥林匹克大会。
这几年中，国内产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升，2022年国内}港澳共有30篇论文入选，位列第三，韩国及美国是41篇、69篇，位列第二、第一。
ISSCC 2023大会将于明年2月份召开，这次总计有629篇论文提交，但只有198篇论文入选，数量跟2022年的200篇差不多，入选的门槛很高。
具体而言，韩国有32篇论文入选，美国有42篇论文入选，国内则是59篇，直接从去年的第三进入了第一，首次超越了美国及韩国。
再往后还有台湾地区独立提交的23篇，日本及荷兰并列第五，各有10篇入选。
【芯片|首次超越美国、韩国 “芯片奥林匹克”大会国内论文数第一】不仅是数量增加，国内的论文在每种芯片类别中都有入选的，日韩则偏向部分领域，比如韩国的内存、闪存芯片强势，论文多与此有关，日本强的则是图像传感器以及闪存。

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