芯片|台积电得到教训无奈缩减资本开支，中国芯片投资456亿加速扩张台积电|it芯片|重器|创投圈

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在台积电宣布将资本开支缩减80亿美元之后，中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际却表示将全年资本开支从320.5亿元增加至456亿元，提供了四成多，如此剧烈的对比，凸显出当前台积电的窘境。

台积电拥有全球最先进的芯片制造工艺，然而到了3nm工艺之后，台积电却开始面临无客户采用，当前3nm工艺已先后被Intel和苹果抛弃，业界人士近期更指苹果明年的A17处理器也很可能继续采用4nm工艺，因为3nm工艺仍然存在诸多不确定性，而4nm工艺技术成熟、成本更低。
不仅先进的3nm工艺面临无客户采用的窘境，如今台积电的5nm和7nm工艺也面临产能过剩的问题，其中7nm工艺过剩情况尤为严重，为此台积电已不得不关闭部分EUV光刻机并让员工休无薪假期。
先进工艺本来是台积电的竞争优势，也是台积电的主要利润来源，但是如今先进工艺产能过剩，美国芯片又不同意进一步提价，台积电可能面临利润下滑的窘境，无奈之下就只能缩减资本开支，确保现金流。
在先进工艺产能过剩之下，成熟工艺却出现需求增长，原因是新能源汽车等的兴起，对成熟工艺产能需求更多，于是台积电转头开始扩张成熟工艺，台积电除了在中国台湾扩张28nm成熟工艺产能之外，还在中国大陆的南京工厂扩张16nm、28nm工艺产能，然而中国大陆的芯片企业恰恰在成熟工艺方面具有成本优势。

中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已量产14nm ，当前它的14nm、28nm工艺产能几乎满载，远远未能满足国内芯片的需求，因此中芯国际正在大举投资扩张28nm工艺产能，由此将今年的资本开支大幅提高。
除了中芯国际之外，中国大陆另外两家芯片制造企业上海华虹和晶合集成也以成熟工艺为主，上海华虹最先进的工艺是28nm ，而晶合集成的最先进工艺却是55nm ，这两家芯片制造企业也处于满产状态，而且中国大陆三家芯片制造企业的毛利在全球前十大芯片代工厂中居于中上，显示出中国芯片制造企业在成本方面的优势。
近日美国芯片制造企业格芯表示成本过高将裁减员工降低成本，而格芯的毛利在前十大芯片代工企业中垫底，说明美国芯片制造成本确实过高，无疑也给予台积电赴美设厂重击，印证着台积电创始人张忠谋指出赴美设厂无利可图。
或许正是受这些因素影响，台积电在缩减资本开支的同时，却仍然扩张在中国大陆的工厂，以求利用中国大陆的低成本优势继续确保利润，同时在中国这个扩张最快的芯片市场获得收入。

【芯片|台积电得到教训无奈缩减资本开支，中国芯片投资456亿加速扩张】上述种种因素无疑说明台积电赴美设厂是一大败招，可能导致营收、利润的下滑而无奈缩减资本开支，清楚明白中国大陆可以为它带来更多收入和利润。这也提醒着国内的芯片企业，只有共同抱团才能继续前进，台积电终究不可靠，只有我们自己的芯片制造企业才是国内芯片产业发展的根本。