对话张懋中：高校的价值是发明未来而非眼下救急，产业科研忌跟风设备|中芯国际|工艺|抛光|中银

当前，中国集成电路产业快速发展，但在半导体设备、芯片设计软件等领域仍面临痛点，集成电路人才在供给质与量上均显不足。集成电路产业遭遇人才之渴，如何培养市场所需的芯片人才？
美国工程院院士、未来科学大奖科学委员会2021轮值主席张懋中在今年的未来科学大奖新闻发布会期间接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）采访时表示，今天研究型大学很重要的价值在于“发明未来”，而不是救产业燃眉之急。
“如果你已经知道这是一个急需的市场，它已经搞得风风烈烈、又热又闹了，这个时候应该想想怎么走在前面。如果大家都做3nm、2nm，你再去追赶3nm、2nm，等你赶到的时候它可能已经是1nm以下了。”大学要做什么？他认为，大学要往前走，替产业界穿隧架桥，先探寻与打通关节，寻找正确的方向和出路，甚至不可避免地在前面先尝试失败，以淬炼其创造力。
张懋中也是新竹交通大学的第11任校长。2019年从校长位置上退休后，张懋中回到洛杉矶加州大学任教。
【对话张懋中：高校的价值是发明未来而非眼下救急，产业科研忌跟风】“我们要培养一个年轻人对科学追求的兴趣，教育他不只能够解决问题，他还得能定义问题。定义和解决问题，是能够发明未来的关键。”张懋中说，爱因斯坦规范了物理学的未来，乔布斯界定了移动通讯和消费市场的未来，那些获得诺贝尔奖的科学家也在各自领域发明未来。中国能够定义和发明未来的人才在哪里、怎样培养这样的人才，这是教育上最值得下功夫来思考的一个问题。“回到我们为什么要做未来科学大奖这个话题，”张懋中说，这一中国首个世界级民间科学大奖“就是要鼓励真正能够做独立性、最前瞻、最能影响人类的未来科研”。
无论是产业还是科研，张懋中都强调不能跟风，避免去热闹的领域，因为“那里面能找到金钻的机会并不大”，“人太多了，好东西早就已经掘拾光了。”
就像荷兰ASML公司能在光刻机领域脱颖而出，原因之一就是另辟蹊径。而今天热闹的AI领域，他认为要“软硬兼施”，既要有算法支持，也要有芯片发展。AI芯片能否“可重构”架构，减少能耗的同时又能接受各种不同算法，就像“孙悟空七十二变”。这其中的挑战很大，但还是不能跟风，光是模仿，即使比人家付出更多努力或做得更好，但还是脱不了既存的窠臼，也不能造就“典范转移”。
AI芯片架构要像“孙悟空七十二变”，半导体发展不能跟风
未来科学大奖科学委员会2021轮值主席张懋中是美国工程院院士、洛杉矶加州大学胜华杰出讲座教授，也是新竹交通大学的第11任校长。
他对高速半导体元件和高频无线及混合信号电路在通信、雷达、联结、影像等系统的研究卓著。其团队所研发的砷化镓功率放大器制成的手机信号发射器在过去20年全球量产已超过500亿台，为移动通讯产业界及学术界带来开创性贡献。
张懋中曾表示，AI的发展应该是软硬兼施，既要有算法支持，同时也要有芯片发展。
近年来，AI的发展、丰富的应用场景等带动了国内一批初创企业布局AI芯片。所谓“软硬兼施”，张懋中对澎湃新闻（www.thepaper.cn）表示，最终还是要用“可重构”的方法，减少能耗，覆盖不同应用。
“能不能用可重构的架构配置，既省电，但又能接受各种不同的算法，比如能以单一且低功耗芯片就能适时选择运作CNN（卷积神经网络）、RNN（循环神经网络）或者ANN（人工神经网络）。”张懋中说，这就像孙悟空七十二变一样，该用哪一变就用哪一变。
但其中的挑战很大，很重要的一件事是不能跟风，“光是模仿，比人家付出更多努力或做得更好，但基本上还是采用既有的架构，绝不可能造就 ‘典范转移’。”