UP主捡块石头搓出个CPU？恕我直言，人类做不到( 三 ) 差评君最近看到一个有趣的视

但正儿八经的刻蚀应该是啥样的？
这就得说到专业的刻蚀机了。

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工业级刻蚀机的用法，是选择等离子体物理轰炸冲击的技术，在硅晶圆上“炸”出电路图。
不明白等离子体物理冲击技术也没事，你可以理解成盖房子打地基的过程。

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跟光刻机一样，我也给大家举几个刻蚀机的技术难点。
比如等离子体在冲击轰炸晶圆的时候，会有极少部分的合成物颗粒落在晶圆上。
而这个仅有20nm的颗粒，有可能破坏掉晶圆甚至让芯片直接报废。
如果我们以加工5nm制程芯片为例，一片12寸的晶圆上，直径大于20nm的颗粒不能超过两个。
这相当于在全国土地面积排名第四的青海省72.23万平方公里上，只能允许2粒葡萄大小的颗粒。

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除了上述的颗粒控制以外，一台合格的刻蚀机还需要解决均匀性控制、磁场控制等难题。
刻蚀完以后，就是一遍遍的复刻封装了。
UP主这边刻蚀完以后，经过一系列抛光打磨，直接就拿出来一个成品的硅晶圆，然后再把它切割一下，就直接“装机”使用了。

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手搓CPU也就宣告结束了。
但正规的芯片工艺可没他这么简单。
工业级的刻蚀完以后，再通过不断重复上述铺光刻胶、光刻和刻蚀等步骤，硅晶圆的上的晶体管就会被一层一层搭建起来，就像是打完地基一步步的在上面盖起房子的过程。
最后，再经过切割、打磨、气相沉积等芯片封装工艺，一块芯片才算是造成了。

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