石头|UP主捡块石头搓出个CPU?恕我直言 人类做不到( 三 )


巧妙的是 ,  EUV 其实还是用的 DUV 的光源 , 只要用 DUV 的光脉冲去连续两次打击液态金属锡 , 就可以激发出波长更短的 EUV 。
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并且上述这些操作 , 可都是纳米级的哈 。
除此之外 , 光刻机里那些反射 EUV 光线的镜子也大有学问 。
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那个直径 30 厘米的镜子 , 用 ASML 的话说:
“ 这可能是宇宙中最平滑的人造结构 ”。
它有多平呢?如果这块镜子有地球那么大 , 那它不平的地方也就一根头发丝的厚度 。
光刻结束以后 , 下一步就是刻蚀了 。
光刻只是把电路图印在上面 , 而工业级的刻蚀等一系列步骤可以把这些电路图垒起来 , 并让它导电 。
咱先说 UP 主这边 , 光刻结束以后 , 他直接掏出一瓶酸开始了他的土 “ 刻蚀 ” 步骤 。
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但酸刻蚀会刻的相当不均匀 , 还可能会损坏晶圆体 , 而且要酸冲蚀好几遍才能弄干净 。
但正儿八经的刻蚀应该是啥样的?
这就得说到专业的刻蚀机了 。
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工业级刻蚀机的用法 , 是选择等离子体物理轰炸冲击的技术 , 在硅晶圆上 “ 炸 ” 出电路图 。
不明白等离子体物理冲击技术也没事 , 你可以理解成盖房子打地基的过程 。
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跟光刻机一样 , 我也给大家举几个刻蚀机的技术难点 。
比如等离子体在冲击轰炸晶圆的时候 , 会有极少部分的合成物颗粒落在晶圆上 。
而这个仅有 20nm 的颗粒 , 有可能破坏掉晶圆甚至让芯片直接报废 。
如果我们以加工 5nm 制程芯片为例 , 一片 12 寸的晶圆上 , 直径大于 20nm 的颗粒不能超过两个 。
这相当于在全国土地面积排名第四的青海省 72.23 万平方公里上 , 只能允许 2 粒葡萄大小的颗粒 。
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除了上述的颗粒控制以外 , 一台合格的刻蚀机还需要解决均匀性控制、磁场控制等难题 。
刻蚀完以后 , 就是一遍遍的复刻封装了 。
UP 主这边刻蚀完以后 , 经过一系列抛光打磨 , 直接就拿出来一个成品的硅晶圆 , 然后再把它切割一下 , 就直接 “ 装机 ” 使用了 。
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手搓 CPU 也就宣告结束了 。
但正规的芯片工艺可没他这么简单 。
工业级的刻蚀完以后 , 再通过不断重复上述铺光刻胶、光刻和刻蚀等步骤 , 硅晶圆的上的晶体管就会被一层一层搭建起来 , 就像是打完地基一步步的在上面盖起房子的过程 。