新发布的骁龙8 Gen 2采用台积电高效 4 纳米工艺独家制造 , 此外 , 高通3nm SoC订单将由台积电承接 , 但因三星转向GAA技术 , 或再次与三星合作 。
高级副总裁兼首席营销官在夏威夷举行的骁龙峰会上表示 , 公司规模太大 , 无法依赖单一芯片制造商 , 并表示转向多晶圆代工方式将缓解供应问题 。 此外 , 采用这种商业做法应该使公司能够在定价方面保持优势 。
除了单独比较功率效率时三星的 4nm 技术不如台积电之外 , 这家韩国制造商的晶圆产量也较低 。 该公司已转向3nm GAA 工艺 , 三星声称该工艺可将功耗降低多达 45% , 并将性能提高 23% 。 但是 , 它尚未接受任何智能手机合作伙伴的订单 。
这家技术巨头的目标是保持其第二代 3nm GAA 制造的势头 , 与5nm 架构相比 , 其功耗降低高达 50% , 性能提高 30% 。 此前有报道称 , 高通正在审查三星的 3nm GAA 样品 并做出相应的商业决策 , 假设台积电在其 3nm 工艺方面面临良率问题 , 未来可能会实现合作 。
【Java|高通3nm芯片订单将由台积电承接 因GAA技术或再次与三星合作】不过目前 , 台积电将继续为高通完成骁龙 8 Gen 2 的订单 , 到 2023 年 , 将看到后续的计划 , 敬请期待 。
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