AMD本次发布了Ryzen6000系列移动处理器 ， Radeon6000系列移动显卡以及R7-5800X3D桌面处理器 ， 并且披露了Zen4处理器的部分信息 ， 下面我们就简单看看这些产品 。

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Ryzen6000系列移动处理器
Ryzen6000系列移动处理器 ， 采用台积电6nm工艺 ， CPU部分采用Zen3+架构 ， 核显采用RDNA2架构 。
CPU方面 ， Zen3+架构在IPC性能上面提升不是很大 ， 不过AMD对其能效表现进行了优化 ， 采用了全新的自适应电源管理功能 ， 以及有助于节省电量的全新深度睡眠状态 ， 与上代产品相比 ， Ryzen6000系列处理器在视频会议时 ， 功耗最高可降低30% 。

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相比之下 ， 本次核显的提升很明显 ， RDNA2架构的核显 ， 可实现超高的分辨率和刷新率 ， 并支持动态HDR显示器 ， 以及AMDFreeSync技术 ， 性能方面 ， 相比自家的前代产品直接翻倍 ， 并且干翻了NVIDAMX450 ， 吊打Intel的核显更是毫无压力 。

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此外AMD这次在周边也有明显的升级 ， 支持LPDDR5和DDR5内存 ， 支持USB-4技术 ， 带宽达到了40Gbps ， Intel那边的雷电4优势将被抹除 ， PCI-E也升级到了4.0 ， WIFI部分也升级到了WIFI-6E ， 因此搭配AMDRyzen6000系列的笔记本还是值得期待的 。

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具体产品方面 ， 从PPT来看有8款H系列产品 ， 5款U系列产品 ， H系列产品中R9和R7均采用8核心16线程的设计 ， 核显都是12个CU ， 而R5采用的是6核心12线程 ， 核显直接减半 ， 砍得只有6个CU了 ， 而且频率进一步降低 。
只有U系列产品 ， 有3款还是Ryzen5000系列的马甲 ， 依旧是Zen3架构+Vega核显 ， 只有2款是最新架构的产品 ， R7-6800U采用8核心16线程 ， 12个CU核显的搭配 ， R5-6600U和核显也直接减半 ， 6核心12线程 ， 6个CU核显的搭配 。
对于AMD的这个操作 ， 只能说对核显部分下刀也太狠了点 ， R5的核显直接减半 ， 无疑会带来较大的游戏性能损失 ， 因此追求核显性能的用户 ， 记得选择R7或者R9的产品 。

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Radeon6000系列移动显卡
本次发布的Radeon6000系列移动显卡 ， 包括M和S系列 ， 其中新款的RX6850MXT、RX6650MXT和RX6650M ， 属于中高端产品 ， 采用台积电7nm工艺 ， 主要是面向游戏本 ， 搭配的CPU往往也是H系列标压处理器 。
RX6500M和RX6300M会采用台积电6nm工艺 ， 显存分别是4GB和2GB ， 一看就是低端入门级别的产品 。

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RX6800S、RX6700S和RX6600S属于S系列产品 ， 采用台积电7nm工艺 ， 通过对核心数量和频率进行调整 ， 具有更好的能耗和发热表现 ， 将主要用于轻薄游戏本上面 。
AMD的移动显卡 ， 性能和能效方面还是不错的 ， 但是市面上相关的产品还是少了点 ， 给人一种雷声大雨点小的感觉 ， 希望AMD在2022年能够多出点货 。

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R7-5800X3D
R7-5800X3D是首款采用3DV-Cache技术的消费级处理器 ， 8核心16线程设计 ， 基础频率3.4GHz ， 最大加速频率4.5GHz ， 32MB的2DCache+64MB的3DV-Cache ， TDP105W ， 依旧是AM4接口 ， 也就是说AMD400系列和500系列主板可以支持R7-5800X3D 。
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