今日 , vivo官宣将在11月22日晚上7点举办vivoX90系列及真Hi-Fi无线耳机新品发布会 , 届时除了vivoX90系列新机之外 , 还会带来Hi-Fi级别的TWS无线耳机vivoTWS3系列 。
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【今日|vivox90系列新机发布,骁龙8gen2芯片】根据已有信息 , 这次vivoX90系列新机将会同时首发联发科的天玑9200芯片和高通的骁龙8Gen2芯片 。 此前就有爆料表示 , 11月22日将会发布首款骁龙8Gen2机型 , 如今看来这款机型可能就是vivoX90系列新机 。 但没想到的是 , vivo野心这么大 , 连同天玑9200一起发布 。
高通16号将会举办骁龙峰会 , 到时候就会发布骁龙8Gen2芯片 。 不过从GeekBench5上的跑分来看 , 搭载骁龙8Gen2的三星S23在多核方面甚至超过搭载A16的iPhone14Pro , 这也让人对这颗芯片期待拉满 。
而联发科则已经发布天玑9200芯片 , 官方宣称 , 天玑9200在GeekBench5中相较前代天玑9000在CPU单核性能方面有着12%的提升 , 多核方面有着10%的提升 , 同时散热能力提升10% , 相同性能下功耗降低25% 。
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天玑9200最大的升级莫过于这颗GPU , 不仅支持移动端的硬件光线追踪技术 , 而且在GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32% , 功耗反而降低了41% 。, 在GFXBench5.0测试中 , 天玑9200的GPU跑到了66.4帧 , 比起A16的53.3帧和A15的53.6帧都有着大幅度的提升 , 甚至有着一丝碾压的味道 。
这次vivoX90系列将包含X90、X90Pro以及X90Pro+三款机型 , 前两款机型将搭载天玑9200芯片 , vivoX90+将搭载骁龙8Gen2芯片 。 不仅如此 , 这次vivoX90系列将可能全系使用vivo自研的V2影像芯片 。
据vivo表示 , 这次V2芯片将会带来兼容性和功能性的全面提升 , 并且在AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级 。 同时vivo还和联发科积极展开合作 , 让V2芯片与天玑9200旗舰平台之间建立全新的高速通信机制 , 实现数据和算力的优化协调与高速协同 。
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但是从真机图中能够看出 , 这次vivo的后盖设计引起了不小的争议 。 由于采用小米12SUltra同款1英寸大底的缘故 , 导致后置的镜头模组非常大 , 并且被放置在坐上半部分 , 没有采用居中化设计 , 这也让不少强迫症患者感到难受 。
除此之外 , 真机后盖上下部分做了金属隔断处理 , 用一根金属隔断条分割了上下两个部分 , 同时在金属条中写有vivo和蔡司的联名信息 。 不过这样的设计只能说仁者见仁 , 对于喜欢的用户而言 , 这种设计极具品牌辨识度 。 但对于不喜欢的用户而言 , vivo可能就会因为这样的设计导致用户流失 。
这次vivo还将推出一款号称业内首款全链路的无线真Hi-FiTWS耳机 , 这款vivoTWS3将会搭载最新的LEAudio蓝牙音频技术 , 支持蓝牙5.3 , 还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3游戏低延迟、多设备双连接 。 在硬件上 , vivoTWS3打在高性能DAC芯片 , 配备40kHz以上超宽频高清单元 , 能够让传输码率高达1.2Mbps 。
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vivoTWS3最让人期待的除了真Hi-Fi无线耳机之外 , 还有无感体温检测 。 对于很多喜欢戴耳机的用户而言 , 能够在这个过程中完成体温监测无疑十分便捷 。 不过这也对硬件提出巨大的挑战 , 不知道vivoTWS3会采用怎样的方式来实现这一功能 。
从前期准备来看 , vivo对X90系列可谓倾尽资源 , 不论是连开好几次影像分享会还是同时首发天玑骁龙双平台 , 都让该系列机型话题度拉满 。 也能看出vivo对X90系列充满信心 , 不仅是性能方面 , 还有影像方面 , 不过最后的悬念还是要等到11月22日的发布会才能正式揭晓 。
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