ssd|电脑主机终点是火炉?SSD需要水冷的时代来了

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按道理说 , 随着技术发展与工艺提升 , 像电脑这类精密电子设备 , 体积只会越做越小才对 。 然而近些年我们看到的似乎并非如此 , 甚至是越来越「大」?

诚然 , 对比世界第一台电子计算机 , 目前的个人电脑足以用迷你来形容 。



冯·诺依曼和世界首台电子计算机
但随着电脑性能逐渐增强 , 发热问题成了其小巧化进程上的最大阻碍 。
Intel 酷睿与 AMD 锐龙盒装 CPU 历来都有附赠散热器的习惯 , 虽然用料做工不咋地 , 但以往压个默频状态通常还是没啥问题的 。

不过近几年 CPU 功耗逐渐放飞自我 , 原装散热器已经完全不能满足需要 。
Intel 与 AMD 一些高端型号也直接不再附赠散热器 。
像 I9 12900K、R9 5950X 这个级别的 CPU , 别说原装散热器 , 就连普通的 240 一体式水冷都不一定压得住!


最新的酷睿 13 代与锐龙 7000 系列 , 发热量只会来的更大 。 这背后反映的是高端 CPU 发热的严重失控 。
换言之则需要更大体积的散热器来压制 , 与我们追求主机小巧正好相悖!
抛开 CPU 不谈 , GPU 又能好到哪儿去呢!
小A还记得以前的显卡 , 虽然性能算不上出色 。

【ssd|电脑主机终点是火炉?SSD需要水冷的时代来了】但在当时的分辨率下安心看个视频 , 玩玩蜘蛛纸牌、4399 就满足了 , 至少完全没有功耗高发热大的忧虑 。
这些年显卡性能虽然在不断提高 , 但代价是功耗与发热似脱了缰的野马一样不受控制 。



体积从当初的小巧迷你「进化」成了现在的显砖 。



对电源的要求也逐渐从 300W 到 1000W……
小机箱含泪表示我不配 。 除此之外 , 目前电脑标配的固态硬盘也在高发热的路上越走越远 。
从 PCIe 3.0 NVME SSD 开始 , 金属散热马甲成了其最好的搭档 , 否则动辄七八十度高温实在是让它有些扛不住 。

再到现在的 PCIe 4.0 SSD , 普通金属散热片似乎也有些力不从心了?
一些 SSD 专用风冷开始出现在大家面前!


嗯 , 颇有一种迷你 CPU 散热器的感觉 。
这还不够 , 十铨科技最近还带来了一体式双散热源水冷散热器 。

双水冷头同时为 CPU 与 SSD 散热……到了 PCIe 5.0 , 怕不是固态硬盘也要标配风冷水冷!
照这样发展 , 以后电脑主机真得成火炉了 。
小A想说的是 , 硬件性能提升并不能以增加功耗与发热为代价 。
厂商们应该更加注重工艺与架构的提升 , 能耗比才是衡量芯片是否先进的关键 。 对此 , 大伙儿有怎样的看法呢?