蓝思科技|美国研发2nm技术, 中国研发石墨烯技术, 先进背后却满是尴尬! 智能制造|汽车|现金流

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综述
美国IBM公司公开宣称，将会首发2nm芯片技术。而目前最先进的芯片工艺也只能把芯片做到5nm-7nm 。
其实， IBM公司所谓的先进技术并没有真的投入大规模生产，与此同时，中国也宣布在石墨烯芯片技术领域取得了突破，中科院甚至公开展示了石墨烯晶圆，不过，这一技术也不是很成熟，还没有投入大规模的生产。
为什么中美都这么急于宣布自己的芯片技术取得进步？

芯片发展史
芯片的制造历经了半个世纪的发展，从第一台计算机之时，并没有芯片，而是简单的电路排列，很占用空间，所以当时的计算机个头也非常的大。
而且，不仅仅是占据空间大，这些电路的功率也非常小，导致整个计算机的处理速度也很受限制。
因此，计算机如何减负，如何提高效率，成为主要的研发方向。

经过20年，计算机集成电路新片诞生，出现IC芯片，不过，这种IC集成芯片的集成度并不高，
上面只有100多个晶体管，
不过比以前已经进步了很多，具有里程碑的意义。
IC 芯片的出现让计算机研究开启了加速模式，完全颠覆了原来的电路模式，电子设备开始便携化，电路体积开始压缩，操作更加简单。
沿着IC集成电路的模式，很快科学家就研发出了中型集成电路和大规模集成电路，与之相关的许多科技产品都开始更新换代，
比如手机开始智能化，功能大大丰富。

21 世纪之后，碳技术的进步，促进芯片进一步发展。芯片的集成度越来越高，功率越来越大，搭载的晶体管基本都在千万以上
，现在基本上芯片可以达到7-10nm 。

美国芯片断供
前几年，我国在芯片领域的技术还有待提到，大部分电子设备的芯片还来自进口，但自前两年美国却展开了一系列断供芯片的行动，像
大疆无人机等，我国好一些科技公司深受影响，甚至还向美提起诉讼，一时间惊起一片讨论。
这些公司发现自己陷入了一个困境，但同时也是一个机遇，
如果能借此机会实现芯片自主研发，将迎来前所未有的大发展，
毕竟全球能自主研发芯片的公司并不是很多。

华为作为中国手机、电脑科技企业中的领军者，但是在芯片上，还没有高端产品，一度也只能依赖美国。好在对这一点上，华为董事长任正非早已有所警惕。
华为几年前就投入大量人力、无力、财力研究芯片等核心技术，华为要走向强大，成为国际企业，就不能在核心技术上依赖别国、别的企业。
事实证明，任正非的确高瞻远瞩，这次美国断供华为芯片，华为虽然十分被动，市场销量会受到影响，但是华为早已经做好了准备，知道美国会有这一天。

尖端芯片技术竞争